智通财经APP获悉,国盛证券发布研报称,在AI服务器功率密度持续提升(单芯片700W→1000W+)背景下,热阻结构发生变化:冷板能力持续增强,而界面接触不充分导致的热阻占比显著提升。TIM正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限的关键环节之一。随着AI算力持续扩张,TIM有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。国盛证券主要观点如下:事件:近期液冷材料侧出现边际变化:1)...
网页链接智通财经APP获悉,国盛证券发布研报称,在AI服务器功率密度持续提升(单芯片700W→1000W+)背景下,热阻结构发生变化:冷板能力持续增强,而界面接触不充分导致的热阻占比显著提升。TIM正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限的关键环节之一。随着AI算力持续扩张,TIM有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。国盛证券主要观点如下:事件:近期液冷材料侧出现边际变化:1)...
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