截至2026年3月13日收盘,气派科技(688216)报收于29.85元,下跌0.03%,换手率1.91%,成交量2.04万手,成交额6138.38万元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:3月13日主力与游资资金均呈净流出,散户资金净流入294.5万元,占总成交额4.8%。
- 来自机构调研要点:公司自2025年四季度起订单逐步饱满,当前整体订单情况向好,待投订单约8-9亿只,预计可支撑生产24天左右。
- 来自机构调研要点:公司正推进封测价格调整以应对原材料成本上涨,2026年能否扭亏取决于行业景气度持续性及价格调整进展。
交易信息汇总
资金流向
3月13日主力资金净流出165.31万元,占总成交额2.69%;游资资金净流出129.2万元,占总成交额2.1%;散户资金净流入294.5万元,占总成交额4.8%。
机构调研要点
- 公司自2018年以来经历行业产能扩张、消化与去库存阶段,目前随行业景气度回升,致力于扭亏为盈;产品结构上持续提升DFN、QFN等特色产品的占有率,并在稳定现有业务基础上推进先进封装自研,同时关注具备协同效应的并购机会。
- 主要产品应用于大消费领域,包括手机、家电、蓝牙、电源管理等,另有部分涉及存储、储能、工控、5G通讯等领域。
- 受I、算力、存储等高需求影响,封测龙头产能被挤占,公司自2025年四季度起订单逐步饱满,当前整体订单情况良好。
- 目前待投订单约为8-9亿只,按照生产节奏预计可维持约24天的生产任务;客户通常提前2-3个月提交意向订单,正式订单一般在一个月内下达。
- 面对铜、银、金等原材料价格上涨压力,公司已于春节前小幅调整封测价格,后续将视原材料价格走势和市场景气程度择机进一步推进价格调整;同时优化产能结构,减少亏损产品产能分配,提升盈利能力。
- 定向增发所募资金将全部用于补充流动资金,资金来源包括控股股东2025年1月协议转让所得及自筹资金。
- 自2023年起实施股票激励计划与员工持股计划,覆盖主管级以上人员,参与人数超过200人。
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