精测电子（300567）披露子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目进展公告，3月16日股价下跌0.1%

截至2026年3月16日收盘，精测电子（300567）报收于134.76元，较前一交易日下跌0.1%，最新总市值为376.99亿元。该股当日开盘135.09元，最高136.38元，最低127.0元，成交额达12.79亿元，换手率为4.3%。

近日，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，其子公司上海精测半导体技术有限公司与上海宝冶集团有限公司签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额为人民币28,815万元，用于建设青浦区赵巷镇佳旭路东侧F2-05地块研发产业项目。该项目计划总投资约3.5亿元，已取得土地使用权，合同工期至2027年5月31日。本次合同签署有利于缓解产线资源紧张，提升订单交付能力，符合公司长期发展战略。交易不构成关联交易或重大资产重组，已履行内部审批程序。

最新公告列表

• 《武汉精测电子集团股份有限公司关于子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目的进展公告》

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