截至2026年3月12日收盘,固高科技(301510)报收于34.09元,下跌1.5%,换手率1.76%,成交量4.93万手,成交额1.68亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:3月12日主力资金净流出1213.44万元,游资与散户资金分别净流入764.87万元和448.57万元。
- 来自机构调研要点:公司聚焦半导体设备与高端数控机床领域核心部件国产替代,面对数百亿市场空间且国际厂商仍占主导地位。
交易信息汇总
资金流向3月12日主力资金净流出1213.44万元;游资资金净流入764.87万元;散户资金净流入448.57万元。
机构调研要点
问:请介绍公司的定位与产品答:公司整体上归口为工控企业,产品包括运动控制、伺服驱动器等,专注为机电一体化设备提供核心部件与系统。
问:控制、伺服部件与系统现在有着较为竞争的市场局面,公司的战略发展空间在哪里?答:控制、伺服部件与系统是服务于机电主机设备的。当前的巨大发展机遇在于中国制造业向高端化、智能化转型这一过程催生了市场对于半导体加工装备、高端数控机床等高端微纳加工装备的庞大需求。公司贴近这一全球最大且需求快速释放的市场,致力于将技术与产品在上述高端设备领域落地应用。以半导体/泛半导体、数控机床为代表的高端微纳装备发展,实际上为高端装备核心部件、系统提供了一个规模数百亿、较为充分的发展空间。公司目前营收有限,基于这个主营业务本身就可以实现良好的发展。比如半导体设备领域,大陆地区的市场规模大概率在2000亿元以上,其中约有百亿的部件与系统市场空间;数控机床的四五千亿规模里,数控系统也大概率有数百亿规模。这些领域目前仍由国际同行主导。
问:半导体设备、数控机床这类装备的内部部件与系统,竞争格局是怎样的?答:中高端数控机床、半导体设备的核心部件与系统主要供应商为西门子、Fanuc、海德汉、三菱、erotech、CSELMO、科尔摩根、欧姆龙、倍福等。相较于数控机床,半导体设备对电控部件与系统的性能要求更严苛。在微米、亚微米级高精度电子加工设备等泛半导体及专用电子加工设备领域,电控部件与系统同样以国际厂商供应为主,国内企业在此类领域的挑战与发展机遇并存。
问:这类高端设备的部件与系统一直难以切入,现在公司以此作为战略,有何凭借?答:公司当前营收结构中,半导体与泛半导体设备、数控与工业激光设备两大领域占比已超四成。公司自成立起即定位“解决高端装备的核心技术问题”,并坚持至今,历经二十年技术与产品积累。同时,公司曾抓住LED芯片后封装设备机会切入半导体设备领域,并从3C产品精加工CNC设备入手进入高精度数控机床领域。
问:公司对具身机器人的发展怎么看?答:包括人形在内的各类机器人均为典型的机电一体化设备,公司的运控、驱动、编码器等部件适用于该技术领域。公司深耕机器人领域十余年,与多种构型机器人客户保持广泛长期互动,已在工业、物流机器人领域实现一定营收。从公司视角看,各类机器人当前最大挑战并非技术路线或产品形态,而在于挖掘价值场景、跑通商业闭环,这对产业生态更具意义。
问:市场对机器人的预期非常高,公司是否可以强化投入?答:市场对公司对机器人市场的预期均非常高。公司长期专注于运控、伺服等部件,技术与产品可覆盖“小脑”及以下部分。公司将优先关注并识别适合自身商业变现的机会。
问:机器人对运控的要求,是不是比半导体设备、机床要低?答:机器人预期量巨大,并叠加人工智能带来的智能化预期,市场规模前景广阔。但半导体/泛半导体设备及高端数控机床末端精度可达微米、亚微米甚至纳米级,部分设备如键合还需满足高速高加速度要求。仅就物理精度与速度而言,机器人要求相对较低。
问:公司有进行资本运作,比如并购的计划吗?答:公司当前规模有限,而在半导体、高端数控机床等领域已面临数百亿成长空间。在主营业务方向上的发展思路清晰。公司不排除通过并购方式补全短板、优化能力结构以实现更快更均衡发展,但目前管理层尚无明确计划表。
问:公司短中长期的成长驱动是什么?答:短期至中期最明确的驱动力来自半导体、数控机床为代表的高端微纳伺服装备领域。经过二十余年积累,相关客户需求逐步释放。该领域直面国际竞争对手,机遇与挑战并存。公司将集中资源保障服务能力。中长期将持续关注包括机器人在内的新兴高端装备领域,进入前提是商业模式健康与可持续。
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