截至2026年3月13日收盘，强一股份（688809）报收于337.5元，较上周的376.09元下跌10.26%。本周，强一股份3月10日盘中最高价报381.98元。3月13日盘中最低价报336.0元。强一股份当前最新总市值437.26亿元，在半导体板块市值排名42/171，在两市A股市值排名464/5190。
本周关注点
- 公司公告汇总：强一股份拟投资约10亿元建设探针卡制造基地项目。
- 公司公告汇总：公司拟向合肥子公司增资2亿元，注册资本将达40,500万元。
- 公司公告汇总：原2022年签署的投资协议将终止，新项目由新设法人主体实施。
公司公告汇总
强一半导体（苏州）股份有限公司拟与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资约10亿元建设探针卡制造基地项目，其中固定资产投资约2.3亿元，项目用地约48亩，建设期为2026年5月至2027年5月。项目实施主体为合肥子公司及未来在区内新设的法人单位，资金来源为自有及自筹资金。本次投资旨在扩充产能，提升交付能力与属地化服务。同时，双方此前于2022年3月1日签署的原投资协议自新协议生效之日起终止。该事项尚需提交公司股东会审议。
强一半导体（苏州）股份有限公司于2026年3月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署<投资协议书>暨终止原投资协议的议案》，拟投资约10亿元建设探针卡制造基地项目，并签署新的投资协议，同时终止2022年3月1日签订的原协议。会议还审议通过《关于增加合肥子公司注册资本的议案》，拟向合肥子公司增资2亿元，注册资本将变更为40,500万元。上述议案尚需提交公司股东会审议。会议决定于2026年3月25日召开公司2026年第二次临时股东会。
强一半导体（苏州）股份有限公司将于2026年3月25日召开2026年第二次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，股权登记日为2026年3月18日。会议审议《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署〈投资协议书〉暨终止原投资协议的议案》及《关于增加合肥子公司注册资本的议案》。现场会议于2026年3月25日14点30分在苏州工业园区东长路88号S3幢公司会议室召开。网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为股东会当日交易时段及指定时间段。登记时间为2026年3月19日，可通过现场、信函或邮件方式登记。
强一半导体（苏州）股份有限公司拟向全资子公司强一半导体（合肥）有限公司增加注册资本人民币2亿元，资金来源为自有资金或自筹资金，用于探针卡制造基地项目的前期土建及装修工程。本次增资后，合肥子公司注册资本将由20,500万元增至40,500万元，仍为公司全资子公司。该事项已经公司第二届董事会第七次会议审议通过，尚需提交股东会审议，并需市场监督管理部门核准变更登记。本次增资不属于关联交易，也不构成重大资产重组。
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