汉邦高科（300449）披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告，3月13日股价下跌1.76%

截至2026年3月13日收盘，汉邦高科（300449）报收于8.37元，较前一交易日下跌1.76%，最新总市值为32.31亿元。该股当日开盘8.5元，最高8.7元，最低8.3元，成交额达1.37亿元，换手率为4.18%。

公司于近日披露《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》。公告显示，北京汉邦高科数字技术股份有限公司拟通过发行股份方式向深圳高灯计算机科技有限公司购买安徽驿路微行科技有限公司51%股权，并向实际控制人李柠先生全资控股的北京智耘贰零科技有限公司发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。截至目前，因标的公司财务数据已过有效期，相关中介机构正在进行加期审计、评估和补充尽职调查工作。公司将在相关工作完成后再次召开董事会审议本次交易事项，并履行后续审批及信息披露程序。本次交易尚需董事会再次审议、股东大会批准，以及深交所审核通过和中国证监会注册。

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• 《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》

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