测试显示苹果 M5 Max 芯片满载温度比 M4 Max 低 8℃

IT之家03-12

  IT之家 3 月 12 日消息,YouTube 频道 Matt Talks Tech 于 3 月 10 日发布视频,测试指出得益于全新的融合架构(Fusion Architecture),苹果 M5 Max 芯片满载温度比上一代 M4 Max 低 8℃。

  从硬件规格来看,苹果上一代 M4 Max 采用 16 核心 CPU 设计(12 个性能核与 4 个能效核);而全新的 M5 Max 则升级为 18 核心配置,包含 6 个超级核心(Super cores)与 12 个性能核心。

  M4 Max 芯片报告温度

  M5 Max 芯片报告温度

  值得注意的是,M5 Max 内部的新“性能”核心运行频率甚至高于 M4 Max 的能效核心。尽管如此,M5 Max 依然在跑分超越前代的同时,实现了更低的运行温度。

  在 Cinebench 极限负载下,M4 Max 的传感器汇报温度高达 113℃,机身表面温度达到 48.7℃。相比之下,M5 Max 的传感器最高温度降至 105℃,机身表面温度也回落至 46℃。虽然 M5 Max 的运行温度依然超过了水的沸点,但它确实比 M4 Max 凉爽了 8℃。IT之家附上相关图片如下:

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法