智通财经APP获悉,有媒体援引知情人士透露的消息报道称,美国PC与数据中心高性能芯片领军者AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕,双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。对于力争在规模高达万亿美元的AI芯片领域不断蚕食英伟达(NVDA.US)高达90%份额的AMD而言,这种合作未必能够立刻动摇...
网页链接智通财经APP获悉,有媒体援引知情人士透露的消息报道称,美国PC与数据中心高性能芯片领军者AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕,双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。对于力争在规模高达万亿美元的AI芯片领域不断蚕食英伟达(NVDA.US)高达90%份额的AMD而言,这种合作未必能够立刻动摇...
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