半导体设备超级周期来袭! 应用材料(AMAT.US)联袂两大存储芯片巨头掀起升级与扩产巨浪

智通财经03-11

智通财经APP获悉，全球最大规模半导体设备制造商之一应用材料(AMAT.US)与存储芯片领军者美光科技(MU.US)以及总部位于韩国的SK海力士于美东时间周二宣布，它们已经达成重大合作，将开发并构建DRAM、高带宽存储器(即HBM存储系统)以及数据中心NAND存储系统最前沿解决方案以及升级迭代路线，以全面提升存储芯片整体产能以及人工智能训练/推理系统的综合性能。据了解，应用材料与美国存储巨头美光...

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半导体设备迎接超级周期史无前例的AI基建浪潮与存储超级周期，可谓把半导体推入了一个更“材料密集、过程控制密集、封装工艺前移”的新阶段：逻辑侧三维结构与新材料叠加、存储侧HBM堆叠与互连升级、封装侧CoWoS/混合键合把系统性能转化为制造难度——这三股力量共同提高了沉积/刻蚀/CMP/先进封装/核心量测等关键环节的价值密度，并且把半导体设备需求从“周期波动”更明显地改写为“结构性大扩张周期”。尤其值得注意的是，先进封装正从“焊凸点时代”向“混合键合(Hybrid Bonding)时代”加速迁移：混合键合通过铜-铜直接互连进一步缩短互连长度、提升I/O密度、降低能耗，正好击中AI 训练/推理对带宽-延迟-功耗的极致约束。应用材料不仅在官网系统阐释混合键合相对 TSV 的性能/功耗优势，还推出面向规模化的混合键合平台，并通过入股 BESI(混合键合设备龙头之一)来强化“工艺-装备协同”的产业卡位。当前全球AI算力基础设施与数据中心企业级存储芯片需求可谓持续呈现出指数级增长趋势，供给端远远跟不上需求强度，这一点从“全球芯片之王”台积电(TSM.US)近期公布的无比强劲业绩与大超预期的资本开支指引，以及全球半导体设备领军者应用材料与泛林(即Lam Research Corp)大幅增长的业绩与展望中就能明显看出。如果把半导体设备能力拆开来看，应用材料的核心优势集中于“材料工程+最前沿技术集成+占据先进封装高地”。它在存储扩产中最关键的底座，不只是传统薄膜沉积，而是围绕HBM/DRAM/NAND 所需的沉积、CMP(化学机械抛光)、计量/检测、混合键合(hybrid bonding)和3D先进封装形成系统方案。应用材料官方明确把HBM定义为其重点方向，并强调HBM的性能提升不仅来自先进制程DRAM die 本身，更来自3D封装和互连技术;该公司的hybrid bonding路线已适用于NAND，并被存储芯片大厂们视为未来DRAM/HBM进一步堆叠的重要路径。换句话说，Applied 更像是“把材料、制程与封装整合成一套可量产平台”的公司。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，集中在先进HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在其最新的技术解读中指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并声称其最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤，同时也重磅发布面向先进封装/存储芯片堆叠的混合键合系统，因此HBM与先进封装制造设备可谓是该公司中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.42.0","shortVersion":"4.42.0","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2618190389","isCrawlerRequest":true}

半导体设备超级周期来袭! 应用材料(AMAT.US)联袂两大存储芯片巨头 掀起升级与扩产巨浪

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