Omdia二月半导体市场洞察：三大供应瓶颈正扼制产能

智通财经03-12

智通财经APP获悉，3月12日，Omdia发布二月半导体市场快报。Omdia指出，三大供应瓶颈正在扼制生产。先进封装领域正面临危机。台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能正从2025年的每月7.5万片晶圆扩增至2026年底的12至13万片，但仍无法满足激增的需求，最终导致交货周期延长、价格上涨，产能分配也更偏向最大的客户。与此同时，全球技能缺口凸显：尽管欧美...

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荷兰法院宣布对安世半导体的治理权展开调查，限制其中资母公司闻泰科技的控制权。荷兰与中国之间的政治争端正在扰乱安世半导体的供应链，迫使该公司暂时停止出货。英飞凌战略转向AI：英飞凌宣布，由于汽车和工业领域复苏缓慢，公司将增加在AI电源能力方面的投资，并将资源从汽车和工业领域转移出来。该公司正将IGBT产能转向MOSFET产能以支持AI应用，旨在让其 300 毫米晶圆厂实现满负荷运行。存储市场与汽车行业复苏：英飞凌就存储市场趋紧的担忧作出回应，称其对智能手机、笔记本电脑等 DRAM 占比较高的相关产品业务依赖度较低。汽车行业库存已恢复正常，市场能见度正在改善，但由于担心AI驱动的产能溢出效应，订单模式仍保持谨慎。英飞凌计划收购ams Osram传感器业务：英飞凌计划收购Ams Osram的非光学传感器件业务，以增强其在汽车、工业和医疗应用领域的地位。此次收购符合英飞凌提供系统级解决方案和实现多元化收入来源的战略。2026年的半导体供应链格局2026年1月，瑞士达沃斯举行了世界经济论坛年会，会上确认了半导体供应链日益突显的重要性。会议强调：全球半导体行业正经历前所未有的增长，同时面临严重的供应限制。尽管市场规模在2026年预计达到1.06万亿美元（较2025年的8105亿美元增长30.7%），但这一扩张掩盖了激增的AI需求与传统电子行业需求之间的根本性失衡。关键市场动态显示，行业的发展轨迹几乎完全由人工智能应用主导，形成了两极分化的市场格局。2026年下半年被视为关键期，预计供应限制将显著加剧。截至2025年年中，DRAM价格已飙升50%，而相关设备的价格涨幅则在15%至60%之间。这不仅仅是成本上升的问题，更是在从根本上重塑产业格局，决定哪些产品能够投产，以及哪些企业能够获得关键器件。AI的主导效应AI的主导效应正在彻底重塑整体半导体供应链格局，其应用正从根本上改变制造优先级，引发行业对有限产能的零和竞争。高带宽存储（HBM）目前占DRAM晶圆总产量的23%，较此前的19%显著上升，需求同比增长高达70%。与此同时，英伟达、苹果等科技巨头已提前锁定2026年底前的庞大产能配额，导致二线客户陷入被动抢购的困境。2026年美光的全部高带宽存储（HBM）供应即已全线告罄，充分凸显了产能分配的严峻挑战。在这一市场格局下，赢家与输家日益分明：以AI为核心的公司蓬勃发展，英伟达2025年第四季度营收环比增长20%；存储器制造商三星、SK海力士和美光2025年第四季度的营收也较第三季度增长21%至34%。相比之下，传统领域则普遍陷入困境——德州仪器、英飞凌、索尼影像及安森美均报告营收下滑；因PC市场存储短缺，英特尔在2026年第一季度营收下降11%；高通和联发科也因智能手机存储供应受限而出现业绩下降。汽车行业尤其脆弱，由于相较于AI客户利润更低，且芯片认证周期长达十年，汽车制造商正被系统性地降低生产优先级。为应对风险，特斯拉等企业已布局台积电与三星双代工模式采购AI芯片，以保障关键供应链的稳定性。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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