同宇新材：产品主要应用于覆铜板的生产

证券之星消息，同宇新材(301630)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司电子树脂能用于Mi­c­r­o­L­ED封装吗？

同宇新材回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。谢谢！

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