快科技3月4日消息,近日,美国康奈尔大学(Cornell University)研究团队联合台积电及先进半导体材料公司(ASM),在半导体成像领域取得重大突破,首次利用高分辨率3D成像技术,成功观察到芯片内部的原子级缺陷——“鼠咬”(mouse bite)缺陷。该成果于今年2月23日发表在《自然通讯》期刊,标志着半导体行业的一次重大突破,也为高端芯片的调试与故障排查提供了全新工具。这项研究由大卫·...
网页链接快科技3月4日消息,近日,美国康奈尔大学(Cornell University)研究团队联合台积电及先进半导体材料公司(ASM),在半导体成像领域取得重大突破,首次利用高分辨率3D成像技术,成功观察到芯片内部的原子级缺陷——“鼠咬”(mouse bite)缺陷。该成果于今年2月23日发表在《自然通讯》期刊,标志着半导体行业的一次重大突破,也为高端芯片的调试与故障排查提供了全新工具。这项研究由大卫·...
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