AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续

中国网03-03

在AI强劲需求的拉动下，PCB(电路板)产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起，上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC(铜箔基板)、HDI板(高密度互连板)、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用...

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ASIC推理芯片，将为PCB行业打开全新的市场规模空间。产业规模方面，咨询机构Prismark预计，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年CAGR(复合年均增长率)达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。产业高景气度将持续AI产业快速发展，带动PCB市场需求持续旺盛，也让涨价成为行业的关键词。公开资料显示，自2024年3月以来，CCL、粘合胶片、电子布等，在上游铜价上涨、下游需求复苏等因素驱动下，开启了价格上涨的模式，并快速传导到PCB端，南亚科、建滔集团、生益科技等PCB厂商快速跟进，涨价5%至15%不等。2025年第四季度，生益科技、建滔集团开启第二轮涨价，对普通FR-4板再涨价8%至10%，对高速高频板涨价10%至15%。进入2026年，铜价、电子布、基板及PCB延续涨价态势，行业高景气持续。最新的消息是，Resonac已于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约3%。玻纤布价值量占到覆铜板成本约30%。“预计今年一整年，电子布都处于供应紧张态势，要到2027年下半年才有望得到缓解。”某PCB上市公司基板相关负责人在接受记者采访时表示，覆铜板的主要构成是基板和铜箔，由于电子布供应短缺、价格飞涨，致使基板短缺，目前基板交期已拉长至半年。上述PCB上市公司基板相关负责人称，目前，与AI相关的PCB需求非常旺盛，消费类需求则稍逊一筹。在英伟达LPU等带动的AI推理新需求加持下，PCB的产业规模、景气周期有望再度拉长。对于英伟达LPU芯片即将推出，国盛证券认为，AI将带动嵌埋式工艺PCB需求，LPU的PCB层数有望显著提升，建议关注PCB厂商及上游材料。展望PCB产业的需求及价格趋势，高盛认为，AI驱动产业进入超级周期，带动PCB量价齐升，涨价将贯穿2026年至2027年，高端产品的供需缺口持续。上海证券认为，AI带动高速材料量价齐升，M9级CCL、石英电子布等核心材料供给缺口还在扩大。招商证券看好高端材料紧缺的投资机遇。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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