晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec展示最新研究成果

IT之家02-28

IT之家 2 月 28 日消息，半导体光刻图案化的核心步骤是根据所需电路结构用光线照射涂覆在晶圆上的光刻胶，此后对于部分类型光刻胶需要进行烘烤来加速所需图案的呈现。比利时校际微电子研究中心 imec 本月 25 日表示，在测试平台上，对于适用于 High NA EUV 等先进光刻的金属氧化物光刻胶 (MOR)，高于大气环境的氧气含量可实现更出色的烘烤放大，这意味着相同的最终效果仅需更低的光刻照射...

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