【招商电子】大族激光深度报告：苹果创新加速+算力PCB 扩产，激光龙头迎接新一轮高成长

招商电子02-26

招商电子团队深度跟踪过大族历史上五轮向上期，我们判断公司正进入新一轮AI端侧与算力共振的向上周期：1）AI端侧：苹果26-27年AI硬件加速创新，公司消费电子业务不仅受益于散热/光学等创新，更重要是望在3D打印赛道成为领导者；2）算力：PCB机械钻孔设备需求旺盛且盈利提升明显，超快钻孔实现0-1突破打开新成长空间；3）其他业务：新能源/半导体/通用等总体稳中向好，商业航天等新兴行业拓展下游应用领域...

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Phone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。尤其3D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面的优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路线。大族22年成立独立运营子公司布局3D打印业务，24年更名为大族聚维，并在25年12月公告拟增资扩股引入员工持股平台和大族聚维董事长赵光辉为新股东，绑定管理团队及核心技术人才。凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，大族在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间。AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务进入新一轮高端化升级周期。算力PCB加速扩产对设备需求拉动明显，Prismark预计29年PCB设备市场增至108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，较20-23年明显增长，其中钻孔为占比最高环节。PCB业务主体大族数控是国内PCB设备龙头，下游算力PCB扩产推动25年数控归母净利中值预计8.35亿，同比大幅增长177%，我们判断26-27年PCB业务将保持高速发展趋势，主要系机械钻孔设备需求旺盛，产品结构优化明显；超快激光设备适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，实现0-1突破打开公司高端产品成长空间，利润贡献弹性可观；伴随PCB技术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，客户计划新一轮扩产，带动设备需求同步上涨，公司绑定宁德等头部客户国内扩产项目同时，积极拓展海外业务，带动新能源业务持续修复。泛半导体方面，半导体设备行业处于新一轮向上周期，公司持续推进新品研发验证，未来有望稳中向好。工业激光加工设备随着下游应用领域拓展及需求改善，公司通用设备发展趋势向好，预计未来收入及盈利持续改善。此外商业航天等新兴领域有望拓展激光设备应用领域，大族的激光焊接技术领先。投资建议：大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核心卡位，PCB业务处于新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮向上周期。我们预测公司25-27年营收为**/**/**亿，归母净利为**/**/**亿，对应PE为**/**/**倍。尤其是随着3D打印和超快激光等新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力，且参考可比公司估值，估值向上弹性大，我们**“**”投资评级。风险提示：AI发展不及预期、下游景气度低于预期、大客户创新低于预期、技术研发低于预期、市场竞争加剧。一、大族激光：平台型激光设备龙头，再迎新一轮成长期大族激光是平台型激光设备龙头，多元布局消费电子、PCB、泛半导体、新能源领域的专用设备和通用设备，具有全球化的交付能力。大族激光主要业务为激光及自动化设备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是亚洲最大、全球知名的激光设备生产厂商。设备是公司主要的收入与利润来源，公司研发生产的激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品逐渐推向市场。2024年营收148亿，其中专用和通用设备产品占比为59.6%和40.4%，其中专用设备下游涉及消费电子、PCB、泛半导体、新能源四大领域，2024年营收占比为14.5%、22.6%、12.0%和10.4%。公司26年2月公告，为进一步拓展海外业务，提升服务能力，公司计划在海外投资设立运营中心，投资旨在贴近国际市场，满足海外客户需求，增强资源配置与运营效率，公司拟投资1.5亿美元在东南亚设立海外运营中心。历史业绩回顾：2018年以前，公司保持高速发展趋势，2018年营收增至110亿元，较2004年上市营收增长超25倍，2018年归母净利增至17亿元，较2004年上市增长超35倍，苹果为主的消费电子业务贡献主要收入和利润来源。2020-2021年公司营收、归母利润增长主要系PCB、新能源等非消费电子业务增长贡献。2022-2023年由于下游PCB、新能源行业需求不振，消费电子创新放缓，公司总体业绩承压。2024年营收恢复增长，同比增长4.8%至148亿元，主要来自PCB业务贡献，归母净利同比增长106.5%至16.9亿元，包括处置大族思特部分股权8.9亿非经常性损益，剔除后约8亿元，较2023年下滑2%。25Q1-Q3业绩：公司实现营收127.1亿元同比增长25.5%，收入增长主要系PCB业务同比大幅增长，而消费电子同比改善，以及新能源及通用设备增长贡献。公司实现归母净利8.6亿同比下滑39.5%，主要系前年同期处置大族思特部分股权带来的8.9亿非经常性损益，剔除此影响后，归母净利同比增长59.3%。回顾前五轮成长期，激光龙头再迎新一轮高成长。招商电子团队亲历了大族多轮向上成长期，并发布超50篇跟踪报告，详细并系统梳理了每一轮上行动力和投资逻辑。综合对行业和公司的最新跟踪，我们判断公司正进入新一轮向上周期，主要系：1）AI端侧：伴随苹果26-27年AI端侧加速创新趋势明确，再加上OAI、谷歌等北美巨头AI端侧发力，公司消费电子业务不仅受益于散热/光学等创新，更重要是望在3D打印赛道成为领导者，带来后续潜在可观成长空间。2）AI算力：PCB机械钻孔设备需求旺盛且盈利提升明显，超快钻孔实现0-1突破打开成长空间；激光焊接、3D打印等设备适配AI服务器散热升级趋势。3）其他业务：新能源/半导体等平台化布局稳中向好，通用设备业务收入及盈利持续改善。二、AI端侧：苹果AI硬件创新加速带动设备投资，大族3D打印核心卡位打开成长空间1、苹果26-27年AI硬件加速创新趋势明确，有望新增激光设备投资需求大族激光是苹果链激光设备第一大供应商，大族营收和苹果硬件创新和销量相关性高。大族激光主要为苹果提供激光打标、激光焊接、激光切割和自动化及检测设备。从历史上看，苹果业务收入贡献大，盈利能力强。自大族切入苹果链以来，伴随iPhone销量提升、硬件创新以及公司份额提升，2018年以前公司收入快速增长，逐步成长为苹果链核心供应商，苹果业务为主要收入来源，后续源于iPhone外观等创新减少和销量稳定在高位，苹果业务增量贡献不大。公司消费电子业务的成长和苹果iPhone等硬件产品创新相关性高，例如iPhoneX采用2.5D玻璃+金属边框+内部中板的大变，带来大量的激光设备需求，公司2017年收入增长显著。苹果处于硬件创新与AI共振的3年向上周期，看好苹果引领AI时代端侧及云端创新，推动产业链迎新一轮发展机遇。从硬件创新来看，苹果未来数年诸多品类迎来创新。a）手机：iPhone17 Pro外观大改、散热升级、长焦升级等；超薄iPhone Air；折叠iPhone有望今年落地；直板机上下半年发布节奏切换，27年20周年版预研项目；b）Mac：低价版MacBook覆盖更广泛人群；c）可穿戴：26年AI摄像头耳机，以及手表健康功能中长线升级；d）家居：桌面&服务机器人、智能音箱、IPC等项目进展；e）智能眼镜/XR：AI眼镜、AR眼镜和Vision更新。从AI创新来看，苹果具备生态及优质用户优势，为最优质的流量入口，继续看好苹果AI时代引领端侧创新以及云端布局。苹果定义的AI是个人智能系统，开创软硬件与系统层级的深度融合，我们认为苹果AI具有优势：1）软硬一体：苹果具备芯片硬件-系统-模型-云基建/服务器的全栈自研能力，从而确保端云模型与自身生态互联，保护用户隐私，相比之下大多厂商难以复刻；2）优质客群：iPhone长期定位高端，是优质流量入口，包括庞大的中高端消费用户群体（近14亿）和高质量的付费账户（超10亿），更易接受AI功能付费；3）生态：具有超23.5亿的庞大活跃设备数，覆盖手机/电脑/平板/穿戴/XR/家居等丰富的产品矩阵，且未来3年诸多新品为AI落地提供理想载体。目前AI手机主要是单App轻量级应用，未来更深度的来自于AIOS和各App底层功能融合，另外端侧模型本地快速离线处理、用户数据隐私都是未来关注点，我们认为Apple Intelligence考虑最全面，依旧看好苹果将提供最优质的系统级AI体验，其在端侧AI软件和生态的创新在26年值得重视，具有超预期潜力。从公司角度，苹果硬件创新，有望驱动苹果业务需求重回高峰。25年iPhone Air超薄设计和iPhone17（外观大改、VC散热、钢壳电池、摄像头、3D打印小件等），26年折叠机全新外观设计、内部结构更复杂、零组件用量及升级等，以及直板机部分零件工艺下沉及创新，再到27年20周年版等预研项目，以及AI穿戴、AI家居等项目，均有望新增激光设备的采购需求。历史上，公司消费电子业务与苹果iPhone外观改版及零组件创新关联性高，我们判断24年苹果业务为近年低点，25年开始重回增长通道，且从当前预研项目来看，26-27年增长动能充沛。以散热应用为例，激光焊接赋能VC均热板制造工艺的革新与量产重塑。下游AI数据中心、消费电子催生、近年，随着人工智能、3C消费电子、新能源汽车及5G通信领域，电子设备及元器件对功率密度需求的爆炸性增长，散热器也从“辅助部件”演变为决定设备性能、可靠性与寿命的关键核心部件。传统散热片制造技术主要采用：钎焊、机械压合/环氧粘接及搅拌摩擦焊接等连接技术，传统方法在界面热阻、结构精度、密封可靠性和复杂几何形状适应性上无法满足新一代散热器的需求，激光焊接工艺以其独特优势，逐渐成为散热片连接主流技术。激光焊接作为一种高能束、高精度、低热影响及高强度连接的焊接加工方式，焊接过程易于自动化集成，显著提升生产效率和产品一致性，适合高端、紧凑型散热器件的现代化高精密制造，有效解决了制造及后续使用过程中的行业难点及痛点。举例而言，针对点网焊接，大族激光手机构件及散热器焊接项目中心采用新型精密激光微焊接加工设备，通过精准的控制焊接热输入（mj级别），实现铜网与基板的局部熔合可靠连接，同时确保超薄VC片无击穿泄漏，几乎无焊接背痕，是目前行业内唯一能做到微米μm级别深度稳定控制的解决方案。2、3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，大族有望成为行业领导者3D打印又称增材制造，通过逐层增加材料生成三维产品的工艺，是传统制造的有力补充。不同于传统制造业采用的“减材制造”方式，3D打印技术又称“增材制造”，将三维实体模型离散化为一系列二维层片，然后按照这些层片的轮廓信息，通过特定的成型设备，将材料逐层堆积，最终形成三维实体。3D打印具有材料利用率高、适配复杂结构设计、自动化程度高、新品研发周期短等综合优势，而结构不稳定、材料成本高、设备成本高等劣势将逐步补齐。目前全球金属3D打印主要应用于航空航天、汽车制造和医疗领域，消费电子领域尚未大规模应用。3D打印一般分为消费级和工业级市场，其中工业级（金属类为主）市场占比65-70%左右。工业级市场最大的应用领域为航空航天，3D打印技术被用于制造更轻、更复杂的飞机零部件，同时在汽车制造、生物医疗领域也有应用。3D打印适配消费电子升级趋势，已初步开始在苹果、安卓产品使用。钛合金3D打印适用于消费电子领域，符合复杂设计、3C产品轻薄化升级趋势和环保标准。苹果已经先在Apple Watch和Type-C尝试3D打印，同时正预研iPhone折叠机和直板机中框项目。3D打印也已经用于安卓折叠机，例如OPPO折叠机Find N5采用3D打印，轻薄程度接近直板机。从公司角度，大族具有多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验。目前大族具备3D打印整机设备能力，且在上游激光器和振镜具有自制优势。大族很早就布局3D打印，根据公司2015年报，其高功率三维五轴激光焊接熔覆系统（金属3D打印设备）就实现航空航天领域产学研项目交付和实现销售收入。2022年大族激光成立独立运营子公司，主营增材制造业务，整合激光清洗、熔覆、淬火，高分子材料及金属3D打印整套解决方案，2024年更名为深圳大族聚维，2025年6月大族聚维在大族激光全球生产基地举行3D增材智能制造工厂乔迁新址揭幕仪式。公司3D打印业务已经在3C终端产品形成收入贡献，与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，并在此基础上聚焦于新材料、新结构等前沿方向，开展联合技术攻坚。大族聚维拟增资扩股并引入员工持股平台、大族聚维董事长赵光辉为新股东，绑定管理团队及核心技术人才。2025年12月大族激光公告《大族聚维增资扩股暨关联交易的公告》，为建立健全长效激励机制，满足大族聚维发展战略及经营管理需要，促进管理团队及核心技术人才与大族聚维长期共同发展，充分调动大族聚维核心团队积极性，确保发展战略和经营目标的实现，进而强化公司核心业务协同效应，公司决定启动大族聚维增资扩股工作。大族聚维拟增资扩股并引入员工持股平台族思聚优、大族聚维董事长赵光辉为新股东，同时，公司亦将对大族聚维增资。公司、大族创投、族思聚优及赵光辉先生拟签订《深圳市大族聚维科技有限公司增资协议》。综上，苹果AI硬件创新加速带动设备投资，我们判断伴随苹果25年开启硬件创新与AI共振的向上周期，大族消费电子业务25年开始重回增长通道，且苹果26-27年AI端侧加速创新趋势明确，再加上OAI、谷歌等北美巨头AI端侧发力，预计26-27年公司消费电子业务成长动能充沛，包括AI Phone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。同时，3D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，公司在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间。三、AI算力：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务处于新一轮高端化升级周期从PCB设备行业角度，算力PCB加速扩产，高端设备迎国产替代良机。本轮扩产周期主要由算力PCB性能提升驱动，叠加PCB板厂在东南亚扩产贡献。算力PCB扩产以高阶HDI、高多层为主，相比中低端板子，层数增加、孔密度增加，对钻孔、曝光、电镀等设备有直接需求拉动，据Prismark，29年PCB专用设备市场规模将增至108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，较20-23年的3.6%明显增长，其中钻孔、曝光、电镀设备增速高于平均增速，29年对应市场规模24/19/8亿美元，24-29年CAGR为10.3%/10.0%/9.8%。1）钻孔：高阶HDI、高多层项目投资占比最高环节，一般分别30%、20%左右，差异主要系随着HDI阶数升级，高阶HDI需多次激光打孔，激光钻孔设备需求提升。在机械钻孔领域，相比普通多层板，高多层板钻孔设备要求大幅提升，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加。而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD机械钻孔机的需求量更多。大族数控占据机械钻孔领域全球绝大多数份额，其CCD背钻机优势突出，价值量较常规机械钻孔设备翻倍，海外包括德国Schmoll、中国台湾大量等。在激光钻孔领域，CO2激光钻孔日本三菱引领，产能偏紧，而大族超快激光产品技术领先，在良效率、综合成本等方面更优。2）曝光：高多层需要增加曝光次数，项目投资占比15-20%左右，海外以色列Orbotech、日本ORC技术领先，国内芯碁微装设备性能接近，并具有交付周期短和价格的优势，大族亦有曝光设备产品布局。3）电镀：项目投资占比15%左右，属于不可缺少环节，垂直电镀一般用于普通板，HDI需要配置水平电镀，国内东威科技垂直电镀份额领先，而水平电镀主要系德国安美特、德国SCHMID、日本JCU等海外企业。从公司角度，大族PCB业务与PCB行业资本开支关联性高。PCB业务主要由大族激光控股子公司大族数控贡献，大族数控是PCB设备龙头企业，连续16年排名内资PCB设备厂商第一。大族PCB业务收入与PCB行业资本开支关联性高，国内PCB厂商资本开支从2022年开始逐步缩减、扩产节奏有所放缓，也导致2022-2023年公司PCB业务承压，然而受益AI算力需求增长带来PCB需求回升，叠加消费电子市场逐步回暖，拉动2024年公司PCB业务回暖。大族数控2025业绩预告大幅增长，主要受益于算力PCB扩产及产品结构升级推动。公司预告2025年归母净利7.85-8.85亿，中值8.35亿同比大幅增长177%，扣非归母7.80-8.80亿，中值8.30亿同比大幅增长295%。25年业绩大幅增长，主要系在下游算力PCB加速扩产及技术升级下，公司机械钻孔主业需求旺盛，同时公司AI PCB产品占比提升带来产品结构明显优化。大族PCB业务迎来新一轮高端化设备升级周期。1）机械钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，大族CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，且AI占比提升带动盈利提升明显；我们判断公司今年产能做好翻倍准备，已为26-27年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单，产品结构将持续优化，带动主业业绩高增长。2）超快激光高端新品0-1突破：大族超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优；我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观。3）其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动公司品类扩张。此外，AI服务器液冷升级趋势下，激光焊接、3D打印需求有望提升。行业角度，AI散热商家趋势下，传统液冷组件制造主要采用氩弧焊、钎焊及搅拌摩擦焊等连接技术，传统方法在精度、焊缝强度、密封性及可靠性、复杂几何形状适应性、大规模量产质量一致性上无法满足新一代散热器的需求，激光焊接工艺以其能量密度高、热影响区小、焊接精度高等传统工艺无法比拟的优势，成为液冷组件的主流连接方式。激光焊接无可取代的工艺优势，覆盖了冷板式液冷系统冷板、快速接头、Manifold、CDU等主要关键组件的连接和密封，通过改善焊缝成型，提升焊接强度和密封性，确保各关键组件在长期高负载、高功率密度运行下的协同稳定性和可靠性。公司角度，大族激光激光焊接设备技术领先，举例而言，大族的特种3C设备定制中心可提供液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整套激光焊接解决方案。方案配置高速摆动焊接头，可实现圆形、Z字型、8字型等多种摆动焊接轨迹，光斑作用范围增大，兼容间隙能力增强，有效应对液冷系统内部管路复杂及装配间隙问题，实现高柔性灵活加工；配置焊中智能检测功能，实现焊接工序全程缺陷预防识别和全流程数据追溯，确保液冷组件焊接效率和良率。通过焊中实时检测、运动轨迹控制和激光光束整形等先进技术，进一步实现焊接缺陷防控和工艺优化, 满足液冷组件对密封性和焊接强度的要求，提高产品性能和可靠性。此外，大族3D打印设备凭借一体化成型技术，不仅能在有限空间内布置更多鳍片以增大散热面积，更从根源上消除了接触热阻，从而实现了热量沿连续材料路径的高效传导，尤其适用于应对AI训练服务器中GPU集群的瞬时高热流密度挑战。综上，下游算力PCB加速扩产及技术升级趋势下，25年PCB业绩大幅增长，我们判断26-27年PCB业务保持高速发展趋势，主要系：1）机械钻孔设备主业需求旺盛且产品结构优化明显；2）超快激光设备适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，实现0-1突破打开公司高端产品成长空间，利润贡献弹性可观；3）伴随PCB技术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。此外，AI服务器散热升级趋势下，激光焊接、3D打印设备优势有望打开增量空间。四、新能源、半导体业务总体平稳向好，通用设备收入及盈利持续改善新能源设备业务：25H1收入恢复增长，持续发力大客户及海外业务。行业角度，2025以来，我国锂电产业链迎来“第三轮”扩产周期，通过设备招标情况及电池厂规划来看，预计2026年我国锂电池新增有效产能有望超700GWh，主要集中于宁德时代、比亚迪、中创新航、海辰、亿纬锂能、瑞浦兰钧、楚能新能源等动力及储能TOP10企业以及部分固态和钠离子电池企业。与此同时2026年，头部企业海外产能加大释放。产能扩张将直接带动锂电设备市场规模增长超650亿元，涂布、叠片、化成分容等设备需求旺盛。近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我国光伏产业经历了多年的持续扩张后，2025年上半年，尽管产能仍在增长，但增速已大幅放缓，光伏产业链各环节均遭受了不同程度的冲击。根据国家能源局数据，2025年上半年，全国新增光伏装机212.21GW，同比增长107%，根据工信部数据，截至2024年底，主产业链各环节产能均突破1,200GW，而2025年全球需求仅580GW左右，供给超出需求一倍有余。供需失衡直接导致价格大幅波动，组件价格一度跌破 0.6元/瓦，全产业链利润空间被严重挤压。公司角度，25H1在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨，实现收入9.6亿同比+38.2%，其中锂电收入9.2亿同比+38.8%。公司在深化大客户合作的同时，积极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。光伏设备方面，受行业景气度影响，前年下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成一定影响。公司在主流电池厂家取得主制程设备批量订单，并与主流客户共同开发验证电池生产工序核心装备。同时，公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。在钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，在该细分领域市场占有率处于领先地位，与极电光能、协鑫光电等头部客户保持良好合作关系。泛半导体业务：半导体设备业务总体较为平稳，持续推进新产品研发验证。行业角度，24年全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，半导体行业的复苏也带来设备需求的增长，半导体设备销售高涨反映出半导体行业对技术革新和产能扩张的持续需求，得益于电子设备、AI存储需求等不同领域应用的快速扩展。据SEMI，24年全球半导体设备销售额达到1171亿美元同比增长；半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，SEMI预计2025年和26年的销售额还会继续提高，进一步攀升至1255亿美元和1381亿美元。中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能力上的提升，正在逐步打破国外厂商的垄断格局。公司角度，半导体产业方面，SiC晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备、去胶显影机、去胶剥离机等多种量产设备取得业内大客户正式订单。公司持续加大研发投入，完成DDS冷扩机、SDTT透膜隐切机等多种设备的研发工作，并成功实现第四代半导体金刚石激光有效剥片，填补了国内在该领域的技术空白。以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较前年有所增长。公司推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，单台设备金额超过5000万元，激光修复机、平板显示器基板切割机多次中标京东方AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。25H1泛半导体收入5.96亿元同比-20.76%。25H1公司推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备——GV-N3242系列，在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面大幅提升，已通过客户严苛的技术验证，具备量产能力。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备上半年再度多次中标京东方AMOLED生产线项目。子公司大族富创业务受益于部分下游客户扩产需求及新产品突破，EFEM、SMIF、SORTER等产品取得高速增长。通用业务：工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。行业角度，与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。据《2025中国激光产业发展报告》，24年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元。中国激光设备市场销售收入897亿，虽同比下降1.4%，但销售收入占全球市场比例提高至56.6%，占比较前年增长0.6%。国内方面，特种光纤和超快激光器市场增长较快，光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿，预计25年将同比增长13%；超快激光器市场规模达45.5亿同比增长13.2%；激光切割成套设备市场销售收入为304.3亿同比下降5.1%；激光焊接成套设备市场销售收入约为122.5亿元同比增长6.3%，预计25年增长到125亿元；激光增材制造市场达67.9亿元同比增长约8%；半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元同比增长19.8%，预计2025年市场规模突破46亿元。公司角度，25H1通用工业激光加工设备业务收入28.60亿元同比增长11.85%。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；公司自主研发的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破5000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了全球首台150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，盈利能力明显改善。小功率激光设备方面，2024年公司在精密切割、特种焊接、玻璃切割等领域的设备销售额取得大幅增长，在紫外及超快激光器、脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可。商业航天等新兴领域星辰大海，有望拓展激光设备应用领域。航空航天领域对产品可靠性、轻量化及性能一致性有着极高要求。激光焊接技术凭借其高能量密度、精准可控的热输入、极小热影响区及优异的自动化适配性，成为应对航天特种材料连接挑战的优选方案。该技术能够实现高质量、低变形、高效率的焊接，显著提升结构完整性与制造效能，已成为现代航天器机身结构、发动机系统及各类精密部件制造中的重要工艺。一个火箭筒体需要焊接一万八千余条焊缝，更大型筒体甚至达到3万余条焊缝，要求全部焊缝均合格，焊缝成型稳定无缺陷，表面呈银白色。一次性保证如此大量的焊缝焊接合格是一项难度极高的工作，对设备的稳定性提出更高挑战。对于大族来讲，大族激光智能装备集团为火箭关键部件提供了多个定制化激光焊接解决方案，方案在确保焊接过程高度稳定与一致性的基础上，最终实现了焊缝整体都稳定、焊缝表面银白、背面色泽均匀的卓越成形效果。综上，经过过去几年行业低迷期，我们判断目前新能源、半导体等行业的平台化布局稳中向好，通用设备业务收入及盈利有望持续改善，且激光设备在商业航天等新兴领域具有成长看点。五、投资建议大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核心卡位，PCB业务迎新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮高成长周期。1）消费电子业务：苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，包括AI Phone/折叠机/20周年版等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D玻璃/VC散热/光学/钢壳电池等部件创新及渗透和可穿戴、IOT新品创新。我们判断大族A客户业务将重回高增长轨道。尤其3D打印凭借在复杂设计、轻薄化和ESG方面的优势，经历数个小项目初步验证后，有望成为A客户后续新品金属件的重要路线。凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，大族在3D打印重点发力并后来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间。2）PCB业务：下游算力PCB加速扩产及技术升级，大族CCD背钻机优势突出，带动订单需求及盈利提升明显，我们判断公司今年产能做好翻倍准备，已为今明年板厂设备交付做好充足准备，带动机械钻孔主业业绩高增；大族超快激光设备适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观；伴随PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动公司品类扩张。3）其他业务：新能源业务方面，公司在深化大客户国内合作的同时，积极拓展海外市场业务，预计新能源有望持续向好；公司持续推进泛半导体设备新产品研发验证，业务持续改善；工业激光加工设备市场需求稳中向好，通用设备业务预计收入及盈利将持续改善。此外商业航天等新兴领域有望拓展激光设备应用领域，大族激光焊接技术领先。费用率方面，过去几年公司费用率高，我们认为伴随收入规模扩大以及内部经营改善，预计费用率有望持续优化且空间较大。而考虑到公司持续进行技术创新，研发费用率仍有望保持在较高水平。综上，我们预测大族激光25-27年营收为**/**/**亿，归母净利为**/**/**亿，考虑到公司再迎新一轮向上周期，有望带来业绩超预期弹性。估值分析：大族激光是平台型激光设备龙头，多元布局消费电子、PCB、泛半导体、新能源领域的专用设备和通用设备，我们选取了在细分行业、业务模式和产品类型等方面相似或相近的相关公司进行对比分析，可比公司25-27年对应PE为114.6/74.7/53.7倍，根据我们预测，大族激光25-27年对应PE为**/**/**倍，明显低于可比公司估值，且参考公司历史估值，我们认为公司当前估值相对低估。综上，我们判断平台型激光设备龙头，再迎新一轮高成长期。大族激光是平台型激光设备龙头，我们判断未来消费电子业务将受益苹果AI端侧加速创新周期和3D打印核心卡位，PCB业务处于新一轮高端化升级周期，公司正迎新一轮向上周期。我们预测公司25-27年营收为**/**/**亿，归母净利为**/**/**亿，对应PE为**/**/**倍。尤其是随着3D打印和超快激光等新品技术路径的确认和放量，公司业绩具有超预期兑现潜力，且参考可比公司估值，估值向上弹性大，我们**“**”投资评级。参考报告：1、《大族激光—被低估的苹果激光设备主力供应商》2012/8/282、《大族激光—Q3业绩大超预期后，对未来盈利持续性的探讨》2012/10/153、《大族激光—股权激励授予完成,迎来上涨动能》2012/10/314、《大族激光—对13年增长动能及业绩弹性的剖析》2013/2/55、《大族激光深度报告—激光龙头，迎来二次腾飞》2013/12/236、《大族激光—二季度拐点已至，三季将迎来爆发》2014/04/297、《大族激光—二季预增大超预期，迎接爆发的三季》2014/07/158、《大族激光—激光龙头，迎接新成长》2015/04/019、《大族激光—新成长全面开花，机器人布局是重心》2015/04/2110、《大族激光—业绩大超预期，小年不小，全面开花》2015/04/2711、《大族激光深度报告—增发布局激光器和机器人，迎接市值再造》2015/06/1512、《大族激光—三季展望确认小年不小，16 年大年值得期待》 2015/08/2813、《大族激光—三季度业绩大超预期，大年将至迎来配置良机》2015/10/2614、《大族激光—并购Aritex和赛特维，机器人自动化揭开新篇章》2016/01/1315、《大族激光—一季报预增超预期，16 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