盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元加码先进封装

维文信载板与封测02-26

△广告与正文无关2月24日，上海证券交易所披露，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板首次公开发行股票申请已通过上市审核委员会审议会议。这意味着这家晶圆级先进封测企业距离登陆A股市场再进一步。据上交所官网信息，上市委在现场问询中重点关注了公司的客户依赖问题。问询要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域与发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的...

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