高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布(LowDK 、 一代、LowDK二代)和低膨胀(LowCTE )电子布,下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。全球寡头垄断格局:日企日东纺、旭化成占据全球70%以上高端电子布份额(如1037型超薄布),扩产周期长达18-24个月,短期新增产能几乎为零。对标头部企业日东纺 Nittobo,其 LDK 一代布(NE-Glass)主要用于 AI 服务器/...
网页链接高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布(LowDK 、 一代、LowDK二代)和低膨胀(LowCTE )电子布,下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。全球寡头垄断格局:日企日东纺、旭化成占据全球70%以上高端电子布份额(如1037型超薄布),扩产周期长达18-24个月,短期新增产能几乎为零。对标头部企业日东纺 Nittobo,其 LDK 一代布(NE-Glass)主要用于 AI 服务器/...
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