汉邦高科（300449）披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告，2月24日股价下跌5.23%

截至2026年2月24日收盘，汉邦高科（300449）报收于8.7元，较前一交易日下跌5.23%，最新总市值为33.59亿元。该股当日开盘9.02元，最高9.21元，最低8.55元，成交额达7.23亿元，换手率为21.35%。

近日，北京汉邦高科数字技术股份有限公司披露《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》。公告显示，公司拟通过发行股份方式向深圳高灯计算机科技有限公司购买安徽驿路微行科技有限公司51%股权，并向实际控制人李柠先生全资控股的北京智耘贰零科技有限公司发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市。截至公告披露日，以2025年8月31日为基准日的审计、评估工作已完成，重组报告书草案等文件已基本制作完成，尚需中介机构完成程序性工作。公司将在相关工作完成后再次召开董事会审议本次交易事项，并提请股东大会审议。本次交易尚需董事会、股东大会批准，以及深交所审核通过和中国证监会注册。

最新公告列表

• 《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》

• 《关于提供担保的进展公告》

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