玻璃，革命芯片？

智通财经网02-22

过去半个世纪以来，人类一直痴迷于让事物“更小”。这是在单个芯片上集成更多晶体管的唯一途径。将晶体管缩小到10纳米、5纳米和3纳米，正是半导体技术的定义。但最终，物理定律给出了冷酷的判决：“你不可能再缩小了。”对此，人们改变了想法。“如果我们不能缩小单个单元的尺寸，为什么不把几个单元组合起来建造更大的东西呢?”这一个问题改变了游戏规则。如今，核心关注点不再是芯片内部的微观电路，而是连接芯片的“桥梁”...

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平方毫米，几乎触及了极限。但撇开尺寸不谈，还有另一个问题。想象一下在一张大画布上画一个网格。每个方格代表一个色块。现在用一支小画笔蘸取颜料，在画布上甩一下。每个被颜料滴到的方格都会有瑕疵。如果方格很小，很多色块都能完好无损。但如果方格变大呢?哪怕只有一滴颜料滴到方格上，整个方格都会被毁掉。方格越大，完好无损的色块数量下降得越快。这就是良率问题。不能再小了，也不能再大了。单片芯片是条死路。所以，业界的应对之策是反其道而行之。分开，然后重新连接想象一下，用3D打印机一次性打印出一座霍格沃茨城堡。如果打印过程中出现一个地方出错，整个作品就得扔掉。但如果你用乐高积木搭建呢?一块坏的积木——换一块就行了。Chiplet就像乐高积木。它将一块巨大的芯片拆分成更小的部件，分别制造，然后再拼接起来。更小的芯片良率更高，成本自然降低。它们不会受到光刻工艺的限制。更妙的是，每个Chiplet都可以使用不同的工艺节点——计算核心采用最先进的3nm工艺，I/O电路采用成本更低的6nm工艺。就像客厅里摆放大理石，仓库里堆放砖块一样，这才是理性的选择。英伟达的Blackwell将两颗接近极限尺寸的芯片封装成单个GPU。英特尔的Ponte Vecchio则将47个芯片组装成一个处理器。但这样做需要付出沉重的代价。在单个芯片内部，所有组件都通过内部线路连接——速度快、覆盖范围广、能耗低。一旦芯片被拆解，原本在芯片内部进行的通信就必须转移到芯片外部。这就像一个团队原本在同一栋楼里面对面开会，突然分散到不同的办公室，被迫进行视频通话一样。视频通话的质量决定了整个团队的效率。如果芯片之间的连接速度不如它们所取代的内部线路，那么一开始就没有必要将它们分开。仅仅制造出色的芯片已经不够了。这个时代属于那些能够将它们连接起来的人。培根鸡蛋麦满分(CoWoS)将小块薯片缝合在一起的结构看起来像一个培根鸡蛋麦满分——只是少了上面的面包。底部的英式松饼状结构是基板，是支撑整个组件的基础。它为芯片供电，将芯片与外部世界连接起来，并将整个封装体牢固地固定在一起。最上面的培根是芯片——GPU 、HBM内存，以及实际进行计算的组件。以前只有一个芯片的时候，你只要把培根放在松饼上就完事了。但到了芯片时代，培根片之间需要互相通信。所以，人们在松饼和培根之间插入了一层蛋液：这就是中间层——一个能以超高速连接芯片的桥梁。你可能听说过CoWoS这个缩写。它是Chip-on- Wafer -on - Substrate 的缩写。C 代表芯片(培根)，W 代表中间层(鸡蛋)，S  代表基底(松饼)。这个名称就是它的结构。这种架构的关键问题归根结底只有一个：用什么材料制作鸡蛋和松饼?这个决定决定了性能、成本以及全球实际能够生产多少人工智能芯片。有机基板的25年统治地位要正确理解这个故事，你需要知道当时的国王是谁。如今绝大多数基板都是有机材料——由多层树脂和玻璃纤维堆叠而成。它们稳定且价格低廉。自上世纪90年代末取代陶瓷基板以来，有机基板已默默地成为半导体行业25年来的基石。二十五年足以让几乎所有事物都发生改变。在这段时间里，晶体管的尺寸从几百纳米缩小到3纳米，芯片的计算能力也提升了数万倍。但是衬底呢?它依然在同样的基板材料上默默地发挥着作用。人工智能打破了这种宁静。要了解问题所在，你需要了解优质基板材料必须通过的两项测试。测试一：承受高温。所有材料受热都会膨胀。当人工智能加速器消耗数百瓦功率并升温时，芯片(硅)及其下方的基板都会膨胀——但膨胀率不同。这就像两个步幅不同的人参加三人两足赛跑一样。这种膨胀率的差异就是热膨胀系数(CTE)。有机基板的膨胀率是硅的六到七倍。对于小型封装，这种差异可以忽略不计。但当封装尺寸达到人工智能芯片级别时，这种翘曲就会变得非常严重。在最糟糕的情况下，焊点会开裂。测试二：保护信号。当电信号穿过基板时，基板材料会吸收信号能量。想象一下汽车在土路上行驶。低速行驶时，一切正常。但人工智能芯片所需的超高频信号会变得模糊不清，难以辨认。恢复模糊的信号会迫使数字信号处理器  (DSP) 超负荷工作，这会消耗电能并产生热量，而热量又会进一步降低信号质量——形成恶性循环。有机基材在长达25年的时间里轻松通过了这两项考验。封装尺寸小，速度慢。但面对人工智能芯片，这两项考验同时失效。王座开始摇晃。硅谷“政变”有机基材最先失效的地方是直接连接芯片的中间层——中介层。对于这个必须高速传输海量信号的桥梁而言，有机材料根本无法胜任。2012年，台积电的回答很简单：“让我们用硅——也就是我们制造芯片的那种材料——来建造这座桥梁。”这就是CoWoS的核心所在。在芯片之间放置一块硅片作为中介层。由于使用的是同一种硅，因此热膨胀系数的差异得以缩小。采用半导体工艺制造，使得布线比头发丝细几分之一的距离都成为可能。如果没有硅中介层，今天的AI芯片将不复存在。问题在于硅中介层是在半导体晶圆上制造的。它们不需要最先进的工艺节点，但仍然占用台积电的洁净室、晶圆产能和封装生产线。回到麦满分。在一个只有四个炉灶的厨房里，煎鸡蛋(中间环节)就需要两个炉灶。这样一来，剩下的炉灶就不够煎所有需要的培根(薯条)了。建造桥梁和制造芯片需要的是相同的资源。这就是瓶颈的本质。成本也很高。一块大型硅中介层的价格就超过100美元，而且仅中介层一项就可能占到总封装成本的一半以上。预计到2028年，封装一块顶级人工智能芯片的成本将达到1300美元左右。尺寸也是一个限制因素。硅中介层是从圆形晶圆上切割下来的，因此良率的逻辑也同样适用。更大的中介层意味着每片晶圆上的中介层数量更少，缺陷率也更高。硅材料实现了有机基材无法实现的功能，但价格却太高。在人工智能芯片需求爆炸式增长的当下，曾经最好的桥梁如今却成了最大的瓶颈。玻璃发出挑战有机基板成本低廉，但在人工智能芯片领域却遇到了瓶颈。硅中介层性能卓越，但会消耗大量封装资源且难以扩展。两者之间，存在着一个空白地带。这时玻璃就派上用场了。“玻璃基板”是一个统称，但实际上存在两种完全不同的路径。方案一：用玻璃取代中介层。将原本由硅材料占据的桥接层，用显示器行业的大面积玻璃加工设备来构建。用麦当劳的麦满分来比喻，就好比用一种不需要加热的食材代替鸡蛋。腾出的加热设备意味着可以制作更多的培根(薯条)。三星的目标是在2028年实现这一目标。第二条路：用玻璃代替基板。这完全是另一种思路——从根本上突破有机基板的性能瓶颈。虽然比有机基板更昂贵，但物有所值。英特尔已在这条路上投入超过10亿美元。虽然是同样的“玻璃”，但它们要解决的问题却不同。玻璃可以发起挑战，因为它在有机基材失败的两项测试中都取得了压倒性的结果。热膨胀系数，有机基板：17–20 ppm/°C。硅：约 3 ppm/°C。两者相差六到七倍。玻璃的成分可以调整到接近 3 ppm/°C  ，这意味着它可以与硅的热膨胀系数相匹配。这是最根本的优势。在有机基板上无法实现的封装尺寸，在玻璃基板上成为可能。信号损耗，如果说有机基材是泥泞的道路，那么玻璃就是崭新的沥青路面。玻璃的信号损耗比有机基材低十倍以上。更少的信号损耗意味着恢复电路的负担更轻、功耗更低、发热量更少，从而打破了恶性循环。仅这两点就足够重要了，但玻璃还有两种有机基材永远无法模仿的特性。它的表面极其光滑。如果说有机基材的表面像泥泞的道路，那么玻璃表面就像溜冰场。混合键合——一种无需焊料即可将铜焊盘直接压合在一起的新兴技术——正是以这种光滑度为前提条件。它可以将连接点之间的间距从几十微米缩小到10微米以下，从而在相同面积内实现数十倍的连接。这在有机基材上是不可能的，但在玻璃上却可以实现。玻璃是透明的，光线可以穿过它，这意味着光波导可以直接嵌入基板内部。更重要的是，随着光互连技术的兴起，其应用范围已从芯片表面扩展到基板内部。在这个世界里，电信号可以转换成光信号，并在芯片之间传输——而玻璃正是构建这个世界的基础材料。玻璃的“三座大山”当然，如果玻璃真是万能的，它早就占据主导地位了。首先，最根本的问题在于：玻璃会破裂。在切割、钻孔和搬运过程中，玻璃表面会形成微小的裂纹。芯片在经历数万次的开关机循环(每次循环都会膨胀和收缩)时，这些裂纹会迅速扩展，造成灾难性的后果。业界正在通过边缘精加工技术和强化处理来抑制这种裂纹，但目前尚缺乏数千次热循环的长期可靠性数据。玻璃的导热系数比硅低两个数量级。硅的导热系数约为 130–150 W/m·K，而玻璃约为 1  W/m·K。但这种弱点也带来了一个有趣的转折。记住玻璃的透明性——如果将波导嵌入基板中，数据以光的形式传输，那么信号穿过基板时几乎不会产生热量。低导热系数不再是致命的缺陷。玻璃的弱点与光互连的优势形成了互补。这里还有另一个悖论。玻璃不吸收信号的特性，在供电方面却成了意想不到的弱点。在嘈杂的咖啡馆里，邻桌的闲聊声会被淹没在背景中;但在空旷的音乐厅里，一声咳嗽却会回荡四面八方。玻璃基板就像那座空旷的音乐厅。供电电路产生的微小噪声不会被吸收，而是会回荡，导致电源波动，而非平稳传输。可靠性、散热和电源噪声——玻璃面临着三座难以逾越的高山。实验室已经证明了玻璃的潜力，但在实现量产之前，必须克服这些障碍。但可以肯定的是，曾经用来切割晶体管的利刃已经钝化。取而代之的是，连接芯片的针线变得越来越锋利。基板不再是简单的塑料底座，它本身就是一个巨大的电路——第二个半导体，决定着整个系统的性能上限。到2028年，玻璃将成为尖端人工智能加速器的核心部件。而更进一步——光线可以穿过玻璃，电信号可以转化为光信号在芯片间传输——一个全新的世界正在等待着我们去探索。可能性已经得到证实。但实验室的玻璃幕墙与工厂的生产线之间，仍横亘着重重障碍。为了跨越这些障碍，数万亿韩元的资金此刻正在涌入。大战才刚刚打响玻璃在热膨胀系数匹配和高频信号特性方面领先。但在细间距应用中，它仍然远远落后于硅。其量产良率远低于有机衬底，成本也高出数倍。由于公开的生产数据有限，很难确定精确的数字，但业界冷静的共识是一致的：经济差距仍然太大。然而，最关键的区别在于，有机基质尚未触及物理极限。这与铜的情况截然不同，铜的吸附早已遇到了明显的障碍。现在是时候再次提出这个根本问题了：我们要去哪里?谁将率先迈入大规模生产的门槛?谁的资本将成为举足轻重的资本?从目前看来，似乎还没有赢家。1.0英特尔谈到玻璃基板技术的发展史，就不能不提英特尔。十多年来，英特尔投入了超过十亿美元的资金，并拥有该领域近一半的专利。他们在2023年展示的原型产品震撼了整个行业。2026年1月，在NEPCON日本展会上，他们展示了一款Glass+EMIB演示产品，该产品运行过程中不会产生玻璃切割过程中常见的微裂纹。单从数据来看，英特尔完全有潜力成为光互连行业的博通。但博通在光互连领域的优势不仅仅在于专利数量，更在于其直接生产、说服客户以及推动整个市场范式转变的强大动力。英特尔近期的发展轨迹则呈现出不同的态势。2025年，英特尔玻璃基板项目的核心人物段刚跳槽至三星SEMCO。他拥有超过500项专利，并被英特尔评为2024年度“年度发明家”。他于6月离开英特尔，8月加入三星电机美国公司。据报道，多位资深工程师也追随他而去。几乎与此同时，有报道称英特尔正在洽谈授权其玻璃基板知识产权。英特尔坚称“研发计划没有改变”，并在2025年4月的英特尔晶圆代工直通车大会上重申了这一点。但核心芯片的流失以及对授权许可的犹豫态度，却释放出截然不同的信号。该领域备受尊敬的权威人士菲尔·加鲁教授直言不讳地表示：“我预计英特尔在2030年之前不会实现商用玻璃基板的生产。”知识产权许可本身未必是亏本买卖。高通凭借其庞大的移动专利组合，稳坐移动专利王座数十年，并从中赚取了丰厚的专利费收入。但技术许可和引领市场是截然不同的两回事。在首席执行官陈立步的领导下，高通正在加速推进战略优先排序。玻璃基板能否最终成为其核心业务，目前仍不明朗。2.0三星那么三星呢?就结构潜力而言，它构建了所有厂商中最雄心勃勃的垂直整合体系。SEMCO负责玻璃芯基板的生产。三星显示器则利用其OLED生产线的大面积玻璃加工技术，为中介层提供解决方案。三星晶圆代工负责最终封装集成。2024年下半年，位于世宗的试点生产线投入运营，并于2025年开始向客户提供样品。三星还与住友化学签署了一份谅解备忘录，计划成立一家玻璃材料合资企业(预计将于2026年签署正式合同)。聘请段刚旨在迅速吸收英特尔十年来积累的专业技术。到2026年2月，SEMCO已成立了专门的业务部门。问题在于已验证的结果。2025年11月，有报道称三星的样机未能达到客户的规格要求。具体细节尚未公开，但有一点很明确：它们尚未通过质量认证。基础设施令人印象深刻，但“量产级质量”却并非如此。1.0AbsolicsSKC的子公司Absolics面临着另一种困境。他们在佐治亚州投资6亿美元兴建了一座工厂，并通过(CHIPS  Act)和(NAPMP)获得了1.75亿美元的政府资助。工厂——有了。资金——也有了。唯一缺少的就是：一个能够消化大量产品的大客户。据报道，AMD 最有可能成为首个客户，并于 2025 年 11 月获得批准，但初期产量预计较小。更糟糕的是，另一潜在客户 AWS  已无限期推迟质量测试。原定于 2024-2025 年的量产目标已推迟至 2027 年，并且有传言称，公司正在对扩产计划进行全面审查。拥有最强专利组合的企业在制造领域却退缩了半步。构建最完整垂直整合体系的企业尚未证明其质量。率先建成巨型晶圆厂的企业找不到巨型客户。武器库里堆满了各种武器，但却没有一位领导者挺身而出，带领大家冲锋陷阵。有基领域的反击玻璃制品阵营还在为大规模生产的门槛而苦苦挣扎时，有机制品阵营也并没有闲着。Raja Koduri——前英特尔/AMD GPU 负责人，现任 Oxmiq Labs 首席执行官——对 X  发表了精辟的评论，直击当前格局的核心。他表示：1. 小芯片与大芯片良率的问题被过于简单化了……GPU  和其他包含大量重复模块的设计多年来一直采用冗余和修复技术来提高大芯片的良率。这些技术同样适用于晶圆级制造。你需要针对这一点进行设计。2. 不要过早放弃可靠的有机衬底，像 https://chipletz.com 这样的公司正在研究很有前景的方法。3. 基于微型 LED 的中介层看起来也很有前景。4. EMIB 没有被提及，而 EMIB 有助于降低使用大型硅中介层的成本。在硅芯片领域，新物理的敌人是旧物理……我们低估了在旧物理基础上进行迭代改进所带来的收益，却高估了我们驾驭新物理以实现大规模生产的能力。从下面可以看到，传统势力也在回击。一、味之素以味之素的ABF(味之素增厚膜)为例，它是用于有机基材的核心绝缘材料。它占据了全球95%以上的市场份额，实际上已形成垄断。目前主流产品的线间距约为10μm，但前沿工艺已能达到5-7μm的水平。到2025年，业界将正式进入“5μm以下竞赛”，3μm/3μm的演示成果已在筹备中。在任何物理瓶颈出现之前，仍有相当大的提升空间。味之素计划到2030年通过新一代ABF产品将产能提升50%。这或许并非颠覆性创新，但依托25年强大的生产基础设施所积累的持续改进力量，其韧性不容小觑。二、Chipletz更激进的突破尝试也在进行中。由前AMD工程师创立的无晶圆厂初创公司Chipletz推出了“智能基板”技术，无需硅中介层即可实现高密度芯片集成。有趣的是，SKC——玻璃基半导体公司Absolics的母公司——持有Chipletz  12%的股份。这相当于押注于新兴物理领域(玻璃)，同时又以传统物理领域(有机材料)进行对冲。三、Intel英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥)是另一个不容忽视的强大替代方案。它将微型硅桥嵌入有机基板中，仅在需要芯片间连接的精确位置涂覆硅。芯片间互连凸点间距已缩小至45μm——这与玻璃TGV的75-100μm不直接可比，因为它们衡量瓶颈的位置不同。重要的是方向。随着英特尔晶圆代工向外部客户开放EMIB，苹果、高通和联发科都将其视为绕过CoWoS瓶颈的途径。尽管英特尔正在逐步退出玻璃制造领域，但其基于有机材料的解决方案却出人意料地拓展到了新的领域。四、New Silicon Corporation更远未来的蓝图也已存在。总部位于新加坡的四、New Silicon Corporation  (NSC)是麻省理工学院联合研究机构SMART的衍生公司，一直致力于III-V族化合物半导体与硅CMOS的单片集成研究，近期更将这项研究拓展至光互连领域。据报道，在2026年2月的亚洲光子学博览会上，他们通过将氮化硅波导与微型LED阵列相结合，实现了比铜高20倍以上的带宽密度。尽管这项技术仍处于早期实验室阶段，但它提醒我们，玻璃并非下一代互连层材料的唯一竞争者。旧物理学不会轻易消亡。二十五年来，它拥有久经考验的生产基础设施、紧密交织的供应链，以及在此基础上持续不断的改进机制。新物理学要想突破这道防线，仅仅依靠基准性能是不够的。它必须证明其根本价值：经济效益。硅：掌控瓶颈者玻璃基板之所以被视为潜在的救星，最大的原因在于台积电CoWoS生产线的产能瓶颈。随着AI芯片尺寸的爆炸式增长，生产硅中介层的CoWoS生产线根本无法满足市场需求。据估计，英伟达消耗了超过60%的总产能，而AMD、博通和谷歌则瓜分了剩余的产能。这一瓶颈自然而然地催生了“玻璃基板的机遇”这一诱人的说法。其逻辑是：行业迫切需要一种替代封装解决方案来摆脱台积电的垄断，而玻璃可以填补这一空白。但换位思考，从台积电的角度来看，这个瓶颈是他们必须不惜一切代价解决的危机吗?还是掌控整个市场的最有力武器?瓶颈的残酷之处在于其双重性。当HBM市场供不应求时，定价权完全转移到了供应商手中，内存制造商获得了天文数字般的利润。台积电也不例外。长期存在的CoWoS产能短缺，反而最大化了他们的定价权，并牢牢锁定了大客户。英伟达已预订了2027年之前的大量CoWoS产能，这本身就是客户锁定的明证。当然，台积电并没有坐视瓶颈出现。他们正以稳健的步伐，同时推进三项战略。第一步是扩容，即CoWoS产能的纯粹物理扩张。自2025年以来，设备已陆续运入AP8和嘉义AP7晶圆厂，计划到2026年底，月产量比目前水平提高60-70%以上。最直观、最可靠的方案：在现有框架内实现产能扩张。第二步是转型。CoPoS——芯片封装在基板上的面板(Chip-on-Panel-on-Substrate)。这项技术不再像传统工艺那样在圆形晶圆上印刷中介层，而是采用310×310毫米的方形面板，最大限度地减少边缘区域的浪费，从而提高良率和产能。子公司VisEra  Technologies将于2026年启动试生产线，并于2028年底开始量产，预计NVIDIA将成为其首个客户。这里存在一个关键的战略交汇点：台积电的路线图明确为CoPoS未来集成玻璃基板或硅光子技术留下了空间。这为台积电将玻璃基板纳入其庞大的生态系统铺平了道路。对于独立的玻璃基板制造商而言，这是一把双刃剑。如果台积电采用玻璃基板，市场将会开放。但玻璃基板阵营存在的根本理由——“一种绕过台积电的替代方案”——开始受到冲击。第三步是解构。最具颠覆性的举措是：CoWoP——芯片封装在晶圆上(PCB )。该项目由日月光集团(ASE  Group)旗下的SPIL公司牵头，NVIDIA是其主要合作伙伴，旨在彻底消除ABF基板层，将中介层直接放置在高精度PCB上。如果成功，封装成本将大幅下降。然而，实际障碍巨大。PCB的精细化能力必须比目前水平高出数倍才能达到ABF级别。摩根大通等机构认为，短期内实现商业化的可能性不大。但如果这项技术真的成功了呢?“基板”这一概念将不复存在。玻璃、有机材料——所有在其上竞争的阵营都将同时失去存在的理由。扩展、转型、解构，台积电在每一种可能的情况下都进行了周密的布局。除非玻璃阵营凭借压倒性的可制造性缩小差距，否则台积电没有理由急于解决这个关键瓶颈。十字路口需要解读的信号到这时，你可能感觉自己迷失在一片浓雾之中。玻璃阵营阵营尚未整顿完毕。有机材料阵营的锋芒依旧。台积电高高在上，悠然自得地掌控着整个局面。更糟糕的是，学术界还在尝试使用碳化硅和金刚石化学气相沉积等第三方材料。你的迷茫是正常的。这并非像光学转变那样，朝着一个清晰明确的方向发展。多种未来，各自基于不同的物理原理，正在同时竞争。重要的不是过早预测赢家和输家，而是在拐点处解读信号。1.0玻璃阵营1、Absolics的首份PO。如果AMD的认证通过，这将成为历史上首个玻璃材质量产里程碑事件。“实验”正式迈向“产业”的阶段。2、三星的资格认证门槛。一家公司的成功只是一次实验。只有当第二家公司也获得认可，才能最终形成一个完整的行业。下一代原型机的完整性——正如段刚的招募所体现的那样——是关键所在。2.0有机材料营地1、味之素ABF亚5μm芯片量产。一旦3-4μm间距芯片的可制造性得到验证，“老牌厂商依然占据主导地位”的论调将主导市场。玻璃芯片的研发将被推迟到2030年代。2、英特尔EMIB走向主流。随着英特尔晶圆代工开放EMIB，苹果、高通和联发科都在密切关注，将其视为绕过CoWoS的途径。如果能获得大型科技公司的订单，将证明基于有机材料的高密度封装无需玻璃即可实现下一代芯片的集成。3、台积电平台：VisEra  CoPoS面板试点项目。如果该面板生产线实现稳定产能，台积电便可确保其拥有一个材料无关的框架，从而自主选择基板。玻璃、硅——任何材料都可以用于面板。对于独立玻璃厂商而言，这把双刃剑既带来了市场开放，也带来了“绕过台积电”这一生存前提的消亡。CoWoP可行性研究。概率低，破坏力高。如果这项技术进入轨道，“基材”这一概念本身将不复存在。玻璃、有机物——所有阵营都将瞬间失去存在的理由。它们不会成为引人注目的头条新闻，但无形的手正在构建行业的骨架：UCIe 3.0、SEMI  3D16。下一代芯片互连的中介层技术，无论哪种成为标准，都将决定谁是主流，谁是小众。六个信号，三个阵营竞相争夺。最先接收到“达成”信号的那一方，将决定迷雾最终会向哪一方散去。迷雾中的指南针在中介层和基板的战场上，我们现在面临的是一片迷雾。玻璃基板或许会最终胜出，有机基板或许会再延续一代。甚至基板的概念本身也可能从电路图中彻底消失。决定未来走向的并非纯粹的技术优势，而是残酷的生产良率、无情的标准化之争以及台积电的战略考量。如果说有什么不容置疑的真理，那就是：人工智能芯片的尺寸只会不断增大，而目前的封装能力根本无法支撑这种迅猛的增长。物理极限正在不可避免地逼近。变革势在必行，只是它的形态目前还笼罩在迷雾之中。Absolics的首笔采购订单。三星新一代原型机的成果。VisEra面板试点应用。ABF的突破性进展。PCB小间距技术的进步。我们必须将这些分散的数据点连接起来，提取出关键信息。在未来尚未定局的战场上，抢先一步洞察来势是唯一的策略。迷雾终会散去。当迷雾散去，世界将分裂：一部分人已经占据了既定阵地，另一部分人仍在寻找方向。本文转自微信公众号“半导体行业观察”，智通财经编辑：陈宇锋。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.42.0","shortVersion":"4.42.0","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2613223196","isCrawlerRequest":true}