IT之家 2 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 20 日）发布博文，报道称 AI 芯片初创公司 Taalas 为解决大模型的延迟与成本难题，推出“硬连线”（Hard-wiring）技术，直接将 AI 模型固化在硅片中。在 AI 算力竞争日益激烈的当下，延迟已成为制约智能体（Agentic）应用的核心瓶颈。不同于 Cerebras 或 Groq 试图通过集成 SRAM 来...
网页链接IT之家 2 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 20 日）发布博文，报道称 AI 芯片初创公司 Taalas 为解决大模型的延迟与成本难题，推出“硬连线”（Hard-wiring）技术，直接将 AI 模型固化在硅片中。在 AI 算力竞争日益激烈的当下，延迟已成为制约智能体（Agentic）应用的核心瓶颈。不同于 Cerebras 或 Groq 试图通过集成 SRAM 来...
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