韩国巨头，竞相扩产

半导体行业观察02-19

随着“半导体超级周期”加剧存储芯片行业的供需失衡，三星电子、SK 海力士等韩国半导体企业正加速推进在建晶圆厂（生产设施）的提前投产。直到去年下半年，企业还在谨慎控制产能扩张，吸取过往存储厂商之间陷入盲目价格战 “囚徒困境” 的教训。但在预判本轮存储芯片景气周期将持续延长后，它们转而调整战略，通过提前投产，主动把握超级周期带来的红利。此举也被视为应对获得国家支持的中国竞争对手可能抢占市场缺口，同时...

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的教训。但在预判本轮存储芯片景气周期将持续延长后，它们转而调整战略，通过提前投产，主动把握超级周期带来的红利。此举也被视为应对获得国家支持的中国竞争对手可能抢占市场缺口，同时留住现有客户、满足新增需求。SK 海力士正在龙仁半导体集群建设一期晶圆厂，原计划于明年 5 月竣工。目前一期厂房外部结构施工已过半，规划中的 6 座洁净室已有 3 座同步建设。洁净室是对粉尘、微生物与颗粒物进行严格管控的专用空间。SK 海力士龙仁一期厂房为三层建筑，规模相当于清州厂区的 6 座 M15X 晶圆厂。据报道，SK 海力士正计划提前试产，最早可能在明年 2—3 月启动。公司将在龙仁一期率先完工的洁净室内快速完成设备安装，实现提前投产，主要生产在 AI 时代需求激增的高性能 DRAM（如 DDR5）与高带宽内存 HBM。三星电子也在平泽建设P4（第四座）晶圆厂，原计划明年第一季度竣工，如今工期有望提前至今年第四季度，整体缩短约三个月。三星会根据市场行情调整存储与代工设备的配置，P4 厂大概率将生产目前供不应求的高性能存储芯片。近期有消息称，三星已制定战略，在 P4 厂新建一条10 纳米级第六代（1c）DRAM 生产线，专门用于 HBM 生产，新线月产能预计可达 10 万 —12 万片晶圆。一位半导体行业人士表示：“韩国存储厂商正疯狂赶工，提前投产时间表。”市场调研机构 Omdia 数据显示，三星年度 DRAM 产能（以晶圆计）预计从 2024 年的 747 万片提升至今年的 817.5 万片；同期 SK 海力士产能也将从 511.5 万片扩至 639 万片。若三星平泽厂与 SK 海力士龙仁一期提前投产，明年的出货量有望进一步攀升。三星与 SK 海力士加速投产的背景，是 AI 数据中心扩张带动下服务器用高性能 DRAM 需求暴增。由于产能向高价值 HBM 倾斜，通用型 DRAM 的产出相对减少。KB 证券指出：“截至今年 2 月，存储芯片的紧缺程度较去年第四季度进一步加剧，主要客户的需求满足率仅为 60%。AI 数据中心企业已消化三星 70% 的存储芯片出货量。”花旗银行分析认为，今年 DRAM 供应量将增长 17.5%，NAND Flash 供应量增长 16.5%；而同期 DRAM 需求预计增长 20.1%，NAND Flash 需求增长 21.4%，显示需求持续超过供给。晨星、摩根大通等主流研究机构均预测，存储芯片短缺将持续至 2027 年。DS 证券补充道：“若 2027 年供给增速仍维持在 1% 左右，本轮 DRAM 周期至少将延续到 2027 年。以服务器为核心的 DRAM 需求直接关系到企业竞争力，很难轻易压缩，价格涨势预计将持续至 2026 年第三季度。”三星与 SK 海力士近期均宣布今年将增加资本支出，以应对存储芯片短缺。三星电子存储业务总裁金在俊表示：“鉴于 AI 相关需求有望持续，公司计划在 2026 年大幅扩大设备投资。但考虑到今明两年产能扩张有限，供应缺口可能进一步扩大。” 一位半导体行业人士解释称：“争相提前试产，目的是尽快稳定量产体系，并向客户释放能够稳定供货的信号。”主控厂商，发出警告群联电子是存储领域的核心厂商。该公司占据约20% 的 SSD 主控市场份额、40% 的车载存储市场份额，同时也涉足服务器 SSD 等业务领域。本轮空前的闪存短缺对群联而言已是巨大压力，而公司首席执行官在接受采访时表示，今年这场危机可能会让大量中小厂商快速出局。他在采访中提到，自己在中国参加一场会议时，亲眼见到手机与车载领域企业（推测为头部大厂）向供应商跪求闪存芯片。他断言，小型企业很可能完全拿不到闪存货源，并称 “消费电子已经完了”，2026 年下半年市场将会出现大量牺牲品。他在采访后续直言：“我跟客户说，如果今年第一季度已经很痛苦、非常痛苦，那到年底，他们真的会跳楼。”AI 数据中心正在吞噬全球的内存与存储供应。即便在规模更大的市场，该CEO预计智能手机产量将削减1 亿～2.5 亿台，PC 与电视出货量也会因供应受限而下滑。整体来看，形势极为严峻，而相关数据也在印证这一点。他透露，全球三大 NAND 晶圆厂中，已有一家要求客户预付三年货款—— 这在行业内前所未闻，但在当前极端紧缺的环境下却并非不可信。主持人甚至感叹，就算是台积电，也没有向英伟达提出过如此高额的预付款要求。即便最终情况只有预测的一半严重，这场闪存大崩盘也可能堪比甚至超过此前的 DRAM 危机。潘健成表示，广泛用于消费电子与车载领域的 8GB eMMC 芯片，去年一年就从 1.5 美元涨到 20 美元，涨幅高达 13 倍。即便价格暴涨，货源依然极度紧缺，就连群联这样的大厂也不例外。他坦言，自己和业内许多人如今都成了“存储乞丐”，并透露客户的订单满足率已不足 30%，市场早已被榨干。雪上加霜的是，该CEO认为局势还会继续恶化：随着 AI 市场从模型训练转向推理部署（模型实际运行并生成内容），AI 应用爆发式增长需要大量存储来承载数据，这会导致数据中心以外几乎分不到任何闪存芯片。这一消息也与西部数据的表态相互印证：该公司称今年硬盘已全面缺货，2027、2028 年也已提前短缺。照此趋势下去，若市场不出现某种修正，我们很快就要退回用算盘计算的时代了。参考链接https://www.chosun.com/english/industry-en/2026/02/18/KKWPN5FKDNC53GCGKB5KGTXJSY/（来源：chosun）*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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