据SemiAnalysis报告,AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇制造延迟。该系统将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产,大规模量产及首批Token生成预计延至2027年下半年。产品采用基于以太网的UALink高速互联技术,旨在集成海量XPU,对标英伟达Rubin系列、谷歌TPU及AWS Trainium平台。延迟或将影响AMD在AI基础设施市场的...
网页链接据SemiAnalysis报告,AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇制造延迟。该系统将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产,大规模量产及首批Token生成预计延至2027年下半年。产品采用基于以太网的UALink高速互联技术,旨在集成海量XPU,对标英伟达Rubin系列、谷歌TPU及AWS Trainium平台。延迟或将影响AMD在AI基础设施市场的...
网页链接
精彩评论