AMD机架级AI系统Helios量产推迟至2027年下半年

DoNews02-17

据SemiAnalysis报告,AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇制造延迟。该系统将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产,大规模量产及首批Token生成预计延至2027年下半年。产品采用基于以太网的UALink高速互联技术,旨在集成海量XPU,对标英伟达Rubin系列、谷歌TPU及AWS Trainium平台。延迟或将影响AMD在AI基础设施市场的...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法