台积电外溢效应引爆封测厂新一轮资本竞赛

物理微电子前沿...02-16

全球半导体产业在AI浪潮推动下进入新一轮扩张周期,晶圆制造龙头台积电产能持续提升,其扩产效应正快速向下游封装测试环节传导。受惠于高效能运算与AI芯片需求爆发,台湾多家封测厂同步启动大规模资本支出计划,包括日月光投控、京元电、力成、硅格以及欣铨。市场预估,五家业者2026年合计资本支出规模将突破新台币三千亿元,不仅刷新历史纪录,也象征先进封装正式迈入高强度投资阶段。在这波扩产潮中,日月光投控的动作...

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