AI算力与存储需求爆表半导体设备迎接超级周期! 应用材料业绩展望碾压预期

智通财经02-13

全球最大规模半导体设备制造商之一应用材料在周四美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望报告，数据显示，覆盖几乎全套高端半导体设备的应用材料公司给出了超预期季度业绩以及无比强劲的未来业绩指引区间，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧...

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半导体设备迎接超级周期最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。谷歌在11月下旬重磅推出Gemini3 AI应用生态之后，这一最前沿AI应用软件随即风靡全球，推动谷歌AI算力需求瞬间激增。Gemini3 系列产品一经发布即带来无比庞大的AI token处理量，迫使谷歌大幅调低Gemini 3 Pro与Nano Banana Pro的免费访问量，对Pro订阅用户也实施暂时限制，加之近期有着“OpenAI劲敌”称号的Anthropic重磅推出的一系列AI工具/代理式AI智能体协作平台瞬间爆火，再叠加韩国近期贸易出口数据显示SK海力士与三星电子HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”。史无前例的AI基建浪潮与存储超级周期，可谓把半导体推入了一个更“材料密集、过程控制密集、封装工艺前移”的新阶段：逻辑侧三维结构与新材料叠加、存储侧HBM堆叠与互连升级、封装侧CoWoS/混合键合把系统性能转化为制造难度——这三股力量共同提高了沉积/刻蚀/CMP/先进封装/核心量测等关键环节的价值密度，并且把半导体设备需求从“周期波动”更明显地改写为“结构性大扩张周期”。尤其值得注意的是，先进封装正从“焊凸点时代”向“混合键合(Hybrid Bonding)时代”加速迁移：混合键合通过铜-铜直接互连进一步缩短互连长度、提升I/O密度、降低能耗，正好击中 AI 训练/推理对带宽-延迟-功耗的极致约束。应用材料不仅在官网系统阐释混合键合相对 TSV 的性能/功耗优势，还推出面向规模化的混合键合平台，并通过入股 BESI(混合键合设备龙头之一)来强化“工艺-装备协同”的产业卡位当前全球AI算力基础设施与数据中心企业级存储芯片需求可谓持续呈现出指数级增长趋势，供给端远远跟不上需求强度，这一点从“全球芯片之王”台积电(TSM.US)近期公布的无比强劲业绩数据中就能明显看出。台积电第四季度毛利率首破60%，净利润大超预期，预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，两项核心指引可谓远超市场预期，此外，台积电管理层还将与AI密切相关联的芯片代工业务的营收复合年增长率预期从原先的“40%中段”大幅提升至“50%中高段”。这家全球最大规模芯片制造巨头无比强劲的业绩与未来指引带动近期芯片股行情升温，尤其是存储芯片与半导体设备涨势最为强劲，毕竟台积电资本开支扩张基本用于购置覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积与先进封装、测试等芯片制造环节的各种高端半导体设备。在芯片厂，应用材料(AMAT.US)的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，总部位于美国的应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电2.5D/3D 级别先进封装步骤至关重要。应用材料在其最新的技术解读中指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并声称其最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤，同时也重磅发布面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统，因此HBM与先进封装制造设备可谓是该公司中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"2","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":2,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":5,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.36.2","shortVersion":"4.36.2","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2611290138","isCrawlerRequest":true}

AI算力与存储需求爆表 半导体设备迎接超级周期! 应用材料业绩展望碾压预期

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