快科技2月12日消息,苹果计划在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上,首发搭载其备受期待的自研基带芯片C2,这一举动标志着高通基带在苹果手机上正式退场。据相关报道显示,苹果C2基带芯片的开发工作早在去年iPhone 16e发布后不久就已经紧锣密鼓地展开。相比前代产品,这颗芯片最核心的升级在于全面支持毫米波与sub-6GHz网络。更重要的是,它引入了对NR-...
网页链接快科技2月12日消息,苹果计划在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上,首发搭载其备受期待的自研基带芯片C2,这一举动标志着高通基带在苹果手机上正式退场。据相关报道显示,苹果C2基带芯片的开发工作早在去年iPhone 16e发布后不久就已经紧锣密鼓地展开。相比前代产品,这颗芯片最核心的升级在于全面支持毫米波与sub-6GHz网络。更重要的是,它引入了对NR-...
网页链接
精彩评论