隆扬电子：公司可剥铜产品目前尚未进行送样验证

证券之星02-11

证券之星消息，隆扬电子(301389)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，台积电未来将在CoWoP技术中加速推进AI芯片封装，其硅中介层（Silicon Interposer）对铜互连的精度和残留控制要求极高。隆扬电子目前的产品“极薄可剥离铜箔基板”是否存在通过下游客户进入台积电产业链的的可能性。该公司目前的“极薄可剥离铜箔基板”产品是否已经通过了下游相关客户的验证？目前的整体的进展如何以及该产品未来的规划如何？谢谢！

隆扬电子回复：尊敬的投资者您好，公司可剥铜产品目前尚未进行送样验证，此产品是公司研发储备产品，感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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