德福科技：载体铜箔可应用于IC封装载板等

证券之星消息，德福科技(301511)02月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。

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