2026年2月9日,被业界誉为“IC设计海归第一人”的科学家杨崇和,带着澜起科技(06809.HK)登上了港交所的上市大厅。 这是他继2013年登陆纳斯达克、2019年登陆科创板后,第三次带领企业完成IPO。 从电视机顶盒芯片起步,到做大内存接口芯片,杨崇和一路将澜起科技推向内存互连芯片全球第一的宝座,公司2024年市占率高达36.8%。 近年来,AI需求带动全球存储市场大爆发,澜起科技市值...
网页链接2026年2月9日,被业界誉为“IC设计海归第一人”的科学家杨崇和,带着澜起科技(06809.HK)登上了港交所的上市大厅。 这是他继2013年登陆纳斯达克、2019年登陆科创板后,第三次带领企业完成IPO。 从电视机顶盒芯片起步,到做大内存接口芯片,杨崇和一路将澜起科技推向内存互连芯片全球第一的宝座,公司2024年市占率高达36.8%。 近年来,AI需求带动全球存储市场大爆发,澜起科技市值...
网页链接
精彩评论