兴森科技：CSP封装基板整体产能规模5万平米/月

证券之星消息，兴森科技(002436)02月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的FCBGA载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得确定客户，所以才无法大批量产？请如实告知真实状况。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

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