电子行业PCB产业链深度报告：2025年业绩预告高增 2026年景气持续

东莞证券02-10

投资建议：从已披露业绩预告或快报的情况来看（下同），PCB产业链2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。展望后续，PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量...

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针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧。钻针方面，鼎泰高科2025年业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加带动精密刀具及抛光材料等产品需求，同时公司持续优化产品结构，提升整体盈利水平。随着AI PCB往高密度、高性能方向发展，PCB单位面积孔位数量进一步增加，层数增加、覆铜板材料升级均会加大钻孔难度、加速钻针损耗，不仅会推动钻针消耗量增长，同时也会加大对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求。随着今年海外客户陆续导入搭载Q布的M9材料，钻针寿命可能会大幅压缩，鼎泰高科、金洲精工已经前瞻布局金刚石涂层钻，寿命更长、成孔质量更好，后续有望应用。设备方面，受益于下游PCB积极扩产，设备需求进一步加大，大族数控、芯碁微装2025年业绩呈现高速增长态势。PCB每道工序均需要专用生产设备，其中钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。随着下游积极推进产能扩充，PCB专用设备需求有望持续释放。风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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