雷递网 雷建平 2月11日盛合晶微半导体有限公司(简称:“盛合晶微”)日前递交上会稿,并更新招股书,准备在科创板上市。盛合晶微计划募资48亿元,其中,40亿元用于三维多芯片集成封装项目,8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。年营收65亿,净利9亿盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工,并提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服务,致力于支持...
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