巨头们竞逐玻璃基板

集成电路材料创...02-05

随着玻璃基板（下一代半导体封装的关键技术）的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作。业内评估表明，竞争格局已从单纯的技术研发转向了以大规模生产为目标的价值链争夺战。玻璃基板是一种新一代封装技术，它以玻璃作为核心材料，取代了目前半导体封装中常用的有机基板。玻璃具有诸多优势，例如热膨胀系数低、表面平整度高（有利于精细电路的实现）、信号损耗小以及能效高。随着人工智能...

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Innotek正与其合作开发增强玻璃基板强度的技术，并已建成一条试点生产线，以逐步评估量产可行性。此举被视为平衡内部核心工艺研发与外部技术合作，以充分发挥现有业务协同效应的策略。业内人士将这些举措归因于玻璃基板工艺的复杂性以及即将到来的量产时间表。玻璃基板涉及光刻胶、玻璃芯材、热压成型、电镀和钢化玻璃加工等高难度工艺，使得单个公司难以在有限的时间内独立完成所有工艺流程。随着各大公司量产计划的逐步明朗，在客户认证后，建立合作伙伴关系以稳定产量和良率的需求日益增长。一位业内人士表示：“玻璃基板领域的竞争不在于谁先掌握技术，而在于谁先完成可量产的结构设计。在早期阶段，稳定良率和供应可靠性至关重要，因此专业公司之间的合作势在必行，而非依赖单一实体。”该人士补充道：“随着人工智能半导体的普及，高性能封装需求迅速增长，那些积极构建价值链的公司更有可能在中长期内引领市场。”图：SKC在去年1月于美国拉斯维加斯举办的CES 2025展会上展出了半导体玻璃基板原型。来源：SKC来源：本文由半导体行业观察","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; 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