截至2026年2月6日收盘，强一股份（688809）报收于324.86元，较上周的321.0元上涨1.2%。本周，强一股份2月3日盘中最高价报355.77元。2月2日盘中最低价报307.02元。强一股份当前最新总市值420.89亿元，在半导体板块市值排名45/171，在两市A股市值排名482/5186。
本周关注点
- 来自公司公告汇总：强一股份拟新增注册资本1.5亿元用于投建总投资不低于7.5亿元的集成电路项目。
- 来自公司公告汇总：强一股份与苏锡通园区管委会签订投资协议，项目固定资产投资不低于6.5亿元。
- 来自公司公告汇总：强一股份召开临时股东会，审议变更注册资本及修订多项内部治理制度。
公司公告汇总
强一半导体（苏州）股份有限公司召开2026年第一次临时股东会，审议变更注册资本及公司类型、修订公司章程并办理工商变更登记；增加部分募投项目投资额及调整内部投资结构；聘任立信会计师事务所为2025年度审计机构；修订《股东会议事规则》等制度，并制定《股东会网络投票实施细则》《承诺管理制度》等多项内部治理制度。
强一半导体（苏州）股份有限公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书（二）》，就集成电路玻璃基板及器件研发、生产、销售项目投资建设2-1期达成协议。项目总投资不低于7.5亿元，其中固定资产投资不低于6.5亿元，设备投资不低于4亿元。公司承诺新增注册资本1.5亿元，最迟于2026年3月15日前完成工商变更。项目用地约55亩，位于园区海宾路以北、江海大道以东、江港路以南。项目自协议签署后2个月内完成总平方案设计并通过评审，土地挂牌后2个月内全面开工，开工后2年内建成投产。协议与原投资协议共同构成完整合同依据。
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