截至2026年1月30日收盘，金盘科技（688676）报收于91.52元，较上周的98.91元下跌7.47%。本周，金盘科技1月26日盘中最高价报100.27元。1月30日盘中最低价报86.53元。金盘科技当前最新总市值420.79亿元，在电网设备板块市值排名7/123，在两市A股市值排名488/5184。
本周关注点
- 公司公告汇总：金盘科技拟发行H股并在香港联交所上市，推进国际化战略。
- 公司公告汇总：2025年员工持股计划完成非交易过户，涉及2,849,598股。
- 公司公告汇总：将于2026年2月12日召开第一次临时股东会审议薪酬考核办法修订案。
公司公告汇总
关于2025年员工持股计划完成非交易过户的公告海南金盘智能科技股份有限公司于2026年1月22日完成2025年员工持股计划的非交易过户，过户股票数量为2,849,598股，占公司总股本的0.62%，过户价格为34.42元/股。股份来源于公司回购专用证券账户，已过户至员工持股计划证券账户。本次持股计划首次授予实际参与人数为319人，募集资金总额为98,083,163.16元。存续期为60个月，自最后一笔股票过户日起计算，首次授予份额分三期解锁，解锁比例按持有人类别及业绩考核结果确定。预留份额的解锁安排将在分配时明确。
关于召开2026年第一次临时股东会的通知海南金盘智能科技股份有限公司将于2026年2月12日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。会议审议《关于修订公司<董事及高级管理人员薪酬考核管理办法>的议案》。股权登记日为2026年2月5日，股东可于2026年2月9日前通过现场、信函或传真方式登记参会。会议地点为海南省海口市南海大道168-39号公司会议室。
关于筹划发行H股并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告海南金盘智能科技股份有限公司于2026年1月27日召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过授权管理层启动境外发行H股并在香港联合交易所有限公司主板上市的前期筹备工作。本次H股上市旨在推进公司国际化战略，增强境外融资能力，提升综合竞争力。具体发行方案尚未确定，后续需经董事会、股东大会审议，并获得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关监管机构的备案、批准或核准。本次H股上市存在不确定性，公司将持续履行信息披露义务。
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