美银重磅展望：2026，中国半导体的“AI+国产化”双引擎时代

三个皮匠02-02

2026年1月16日，美银证券（BofA Securities）发布了《2026年中国半导体行业展望：AI与国产化双轮驱动增长》报告。报告剖析了在人工智能投资和半导体国产化两大引擎推动下，中国半导体行业在2026年的需求前景、关键增长赛道及重点公司布局。本文将主要从“总体需求与估值”、“AI驱动的核心需求”、“设备与制造产能”、“汽车与多元化半导体”及“新兴增长主题”五个方面，为您拆解这份报告的...

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报告预计，中国AI服务器资本开支在2025-2027年将以20%的年复合增长率快速增长，推动对AI加速器、高速互连芯片等的强劲需求。1.云端AI：数据中心加速投资中国的云服务商、互联网大厂及电信运营商持续投资AI基础设施。报告估算，2025年中国数据中心AI加速器市场规模达306亿美元。在国产化趋势下，本土AI加速器供应商有望实现更快的收入增长。图：中国服务器资本开支预测（2023-2027E）2.边缘AI：应用场景快速拓展AI应用正从云端扩散至边缘设备，如汽车和物联网（IoT）。这为相关的AIoT SoC（系统级芯片）公司带来机遇。自动驾驶成为关键战场： 2025年，中国乘用车城市领航辅助驾驶（NOA）渗透率持续提升。2025年1-10月，中国乘用车城市NOA整体渗透率已达12.8%（2024年为8.7%），且搭载该功能的车型正向下渗透至25万元以下价格区间。图：中国乘用车城市NOA安装量及渗透率趋势（2024年1月-2025年10月）AI SoC市场快速增长： 全球智能设备AI SoC市场规模预计在2026年同比增长34%，达到585亿美元，占整个智能设备SoC市场的66%。边缘AI的普及正驱动对高性能、低功耗AI SoC的需求。图：全球智能设备AI SoC市场规模预测（2020-2029E）AI眼镜与机器人带来新需求： AI眼镜（如Ray-Ban Meta）已获市场关注，报告援引BofA中国硬件团队预测，智能眼镜出货量将在2026年达到1810万副。同时，中国预计在2026年占据全球机器人市场49%的份额，为相关芯片带来增量空间。设备需求稳固，制造产能持续扩张中国本土芯片制造商的产能扩张仍在继续。 主要逻辑晶圆代工厂（如中芯国际、华虹、粤芯等）的扩产重点正从40纳米及以上的主流节点，转向28纳米及以下的先进制程。1.设备需求展望尽管中国半导体设备进口额在2025年下半年从峰值回落，但本土设备供应商在2025年仍录得超过20%的订单同比增长。报告内部估算，2026-2028年中国晶圆厂设备（WFE）年需求将维持在360-370亿美元的稳定水平。图：中国半导体设备进口额及同比变化2.存储产能恢复扩张国内存储芯片制造商的产能扩张预计将重获动力，主要驱动力包括长江存储的Fab3工厂建设和长鑫存储的IPO融资计划（募资约295亿元人民币）。汽车电动化与智能化驱动多元化半导体增长汽车产业是驱动功率半导体、MCU（微控制器）等多元化半导体增长的重要力量。1.市场持续增长报告预测，2026年中国功率半导体和MCU市场规模将分别同比增长7%和14%。增长动力来自于电动汽车（EV）、高压平台及AI数据中心的加速渗透，以及持续的芯片国产化趋势。图：中国电动汽车销量及渗透率预测（2025-2030E）2.国产厂商正在追赶目前，全球厂商仍主导中国汽车多元化半导体市场，尤其在MCU和模拟芯片领域。然而，中国多元化半导体的国产化率预计将在未来几年稳步提升。本土厂商如斯达半导已推出用于EV主电机驱动的功率模块，兆易创新也发布了车规级MCU新产品并获得头部Tier-1供应商的订单。图：中国汽车半导体市场各细分领域占比（2025年）新兴主题：GaN、互连芯片与先进封装报告指出，GaN功率器件、互连芯片和先进封装已进入强劲的多年增长周期，是2026年最具前景的结构性增长机会。1.GaN功率器件：快速增长的细分市场全球GaN功率半导体市场规模预计将从2025年的43亿元人民币快速增长至2028年的191亿元人民币，年复合增长率高达62%。汽车（尤其是激光雷达）和数据中心是增长最快的应用领域。图：全球GaN功率半导体市场规模及预测（2020-2028E）2.互连芯片：AI趋势的核心受益者全球互连芯片市场将保持多年增长势头。得益于AI服务器部署增加、内存带宽需求提升及PCIe接口普及，2026年仍将是互连芯片的强劲增长年。图：全球PCIe互连芯片市场规模预测（2022-2030E）3.先进封装：满足高性能计算需求随着国内AI/HPC芯片市场份额提升，对2.5D/3D先进封装的需求将持续增长。报告预计，中国HPC相关的先进封装市场规模将从2024年的20多亿元人民币增至2028年的约130亿元人民币，年复合增长率达58%。总结美银证券的这份展望报告描绘了一幅以AI应用深化和供应链国产化为核心动力的中国半导体行业增长图景。从云端数据中心到边缘的汽车与物联网设备，从传统的制造产能扩张到新兴的GaN、先进封装技术，多重驱动力正在塑造行业未来一年的发展路径。报告同时指出，尽管部分领域存在竞争加剧和价格压力，但整体需求前景依然乐观，并重点看好了一批在结构性增长赛道中具备领导地位的公司。报告节选三个皮匠报告AI译版","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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