快科技2月2日消息,NVIDIA CEO黄仁勋日前宴请供应链伙伴高层,其间黄仁勋表示,台积电今年必须要非常努力工作,因为NVIDIA需要很多晶圆。黄仁勋透露,目前NVIDIA已全面投产Blackwell及下一代Vera Rubin芯片,后者包含六款世界上最先进的芯片,均需大量晶圆及CoWoS封装产能。黄仁勋强调,台积电非常努力,但今年NVIDIA需求量很大,所以需要大量产能。他预期:“未来十年...
网页链接快科技2月2日消息,NVIDIA CEO黄仁勋日前宴请供应链伙伴高层,其间黄仁勋表示,台积电今年必须要非常努力工作,因为NVIDIA需要很多晶圆。黄仁勋透露,目前NVIDIA已全面投产Blackwell及下一代Vera Rubin芯片,后者包含六款世界上最先进的芯片,均需大量晶圆及CoWoS封装产能。黄仁勋强调,台积电非常努力,但今年NVIDIA需求量很大,所以需要大量产能。他预期:“未来十年...
网页链接
精彩评论