英特尔谈先进封装的机遇！

半导体芯链02-04

点击“蓝字”关注我们，了解更多信息英特尔详细介绍了14A／18A芯片和先进封装技术机遇，并透露了预计到2026年下半年将陆续收到的客户订单。图片来源：英特尔在英特尔第四季度财报电话会议上，首席执行官陈立武和首席财务官大卫·津斯纳发表了几番言论，暗示晶圆代工部门正在稳步发展。英特尔预计芯片和先进封装业务将带来“数十亿美元的收入”。PART 01制程节点进展与客户样品情况在消费／数据中心人工智能（...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2608389284?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-02-04 07:01","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2608389284","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"英特尔谈先进封装的机遇！","media":"半导体芯链","content":"<div>\n<p>点击“蓝字”关注我们，了解更多信息英特尔详细介绍了14A／18A芯片和先进封装技术机遇，并透露了预计到2026年下半年将陆续收到的客户订单。图片来源：英特尔在英特尔第四季度财报电话会议上，首席执行官陈立武和首席财务官大卫·津斯纳发表了几番言论，暗示晶圆代工部门正在稳步发展。英特尔预计芯片和先进封装业务将带来“数十亿美元的收入”。PART 01制程节点进展与客户样品情况在消费／数据中心人工智能（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英特尔谈先进封装的机遇！</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n英特尔谈先进封装的机遇！\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-02-04 07:01 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b><strong>半导体芯链</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>点击“蓝字”关注我们，了解更多信息英特尔详细介绍了14A／18A芯片和先进封装技术机遇，并透露了预计到2026年下半年将陆续收到的客户订单。图片来源：英特尔在英特尔第四季度财报电话会议上，首席执行官陈立武和首席财务官大卫·津斯纳发表了几番言论，暗示晶圆代工部门正在稳步发展。英特尔预计芯片和先进封装业务将带来“数十亿美元的收入”。PART 01制程节点进展与客户样品情况在消费／数据中心人工智能（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU2148611432.USD","symbol_name":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b","article_id":"2608389284","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260204071208a6d01042&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2608389284","pubTimestamp":1770159702,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"英特尔预计芯片和先进封装业务将带来“数十亿美元的收入”。——英特尔首席执行官陈立武PART 03先进封装技术的增长潜力英特尔的先进封装技术正成为晶圆代工收入的巨大增长点。英特尔高管还讨论了公司在先进封装领域的进展，因为该领域目前面临严峻挑战，业内能够提供可行替代方案的代工厂数量有限。英特尔的目标是使其封装产品组合更具竞争力。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4141":"半导体产品","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK4529":"IDC概念","BK4602":"量子计算概念","04335":"英特尔-T","BK4575":"芯片概念","BK4512":"苹果概念","BK4535":"淡马锡持仓","BK4515":"5G概念","BK4612":"AI芯片","LU0097036916.USD":"贝莱德美国增长A2 USD","BK4579":"人工智能","BK4550":"红杉资本持仓","BK4588":"碎股","BK4605":"半导体精选","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","BK4543":"AI","LU0274383776.USD":"MANULIFE GF US SMALL CAP EQUITY \"AA\" (USD) INC","LU2089985449.USD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (USD) ACC","BK4527":"明星科技股","BK4554":"元宇宙及AR概念","INTC":"英特尔","LU2931357623.SGD":"MANULIFE GF GLOBAL SEMICONDUCTOR OPPORTUNITIES \"AA\" (SGDHDG) ACC"},"translate_title":"Intel talks about opportunities in advanced packaging!","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"04335":1.97,"INTC":1.97},"content_text":"点击“蓝字”关注我们，了解更多信息英特尔详细介绍了14A／18A芯片和先进封装技术机遇，并透露了预计到2026年下半年将陆续收到的客户订单。图片来源：英特尔在英特尔第四季度财报电话会议上，首席执行官陈立武和首席财务官大卫·津斯纳发表了几番言论，暗示晶圆代工部门正在稳步发展。英特尔预计芯片和先进封装业务将带来“数十亿美元的收入”。PART 01制程节点进展与客户样品情况在消费／数据中心人工智能（DCAI）领域，英特尔 在平衡两大业务方面进展缓慢 。但谈到晶圆代工的发展，CEO陈立武详细介绍了制程节点的进展和客户样品情况。谈到18A及其衍生工艺，陈立武透露，随着晶圆代工良率的快速提升，公司正着手向潜在客户供应18A－P工艺的PDK 1.0版本。一块硅芯片。（图片来源：英特尔）我们现在开始交付首批基于英特尔 18A 工艺的产品，这是目前美国本土研发和制造的最先进的半导体工艺。正如之前所述，随着我们努力提高产能以满足强劲的客户需求，良率持续稳步提升。此外，英特尔 18AP 工艺也进展顺利，我们正就此与内部和外部客户进行沟通，并在去年年底交付了 1.0 版本 PDK。－英特尔的 Lip－Bu Tan当我们谈到外部对制程节点产品组合的采用时，英特尔的 18A－P 工艺正逐渐成为一个可行的解决方案，与面临严重供应瓶颈的台积电 N3 工艺展开竞争。 众所周知，像苹果这样的客户在样品制作过程中与英特尔进行了接洽 ，虽然英特尔尚未做出明确承诺，但种种迹象表明，业界普遍认为英特尔晶圆代工是一个可行的合作伙伴。目前英特尔面临的核心问题是，公司是否有足够的资本支出来满足客户订单。当被问及此事时，首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 是这样回答的：是的。关于14A项目，Lip－Bu一直非常坦诚地和我们沟通。他不想在14A项目的产能上投入资金，只想把钱花在与14A项目相关的技术开发或研发上，即使是在晶圆厂建设阶段，直到我们确定客户为止。我们之前讨论过，对于我们14A项目的客户来说，他们获得贷款或我们帮助 他们获得贷款的窗口期很可能在今年下半年和明年上半年 。因此，一旦情况明朗化，我们将开始释放14A项目的资金。——英特尔的戴维·津斯纳英特尔的晶圆代工部门正面临资金短缺问题，因为其研发和晶圆厂开发阶段已占据了总资本支出的很大一部分。业界对英特尔晶圆代工的主要疑虑在于，即便18A－P／14A制程节点最终被证明足够可行，该 公司也未必有足够的资金来扩大产能 。但英特尔似乎正在等待客户对晶圆代工的承诺，然后再决定是否“释放资金”用于下一代制程。PART 0214A里程碑与量产计划就 14A 里程碑而言，客户目前已达到 0.5 PDK 样品阶段。根据首席财务官的说法，所有承诺的订单都将在 2026 年下半年交付，这意味着下半年对代工部门至关重要。众所周知，14A 是一个面向外部客户的流程，我们已经讨论过 主流无晶圆厂公司如何计划采用该节点 、集成高数值孔径（High－NA） 技术并应用多项前沿技术。好的。现在来说说这款产品。这是我们将要和你们一起推进的产量。这就是你们开始构建业务的方式。所以——就14A而言，实际上，我称之为风险生产，预计在2027年下半年开始，而实际量产，也就是批量生产，则在2028年。这与领先的代工厂的时间安排类似。——英特尔首席执行官陈立武PART 03先进封装技术的增长潜力英特尔的先进封装技术正成为晶圆代工收入的巨大增长点。英特尔高管还讨论了公司在先进封装领域的进展，因为该领域目前面临严峻挑战，业内能够提供可行替代方案的代工厂数量有限。英特尔的EMIB和Foveros 是高性能计算（HPC）客户眼中极具前景的解决方案之一 ，我们之前也讨论过这一点。英特尔的目标是使其封装产品组合更具竞争力。首席财务官David Zinsner表示，客户实际上已经“预付了EMIB和EMIB－T的生产费用”，这表明外部客户的需求量毋庸置疑。英特尔的EMIB我认为EMIB－T对我们来说是一个非常大的差异化优势。而且很明显，我们有几家客户 甚至愿意预付认购款——因为认购款供应非常短缺 ，他们愿意与我们共享。这表明他们致力于与我们合作。——英特尔首席财务官大卫·津斯纳Zinsner 还透露，先进封装的订单额预计将超过 10 亿美元，这意味着到 2026 年，EMIB 技术有望应用于主流产品，这对于降低代工厂的运营亏损并最终实现盈亏平衡至关重要。能够一站式获得前端和后端半导体的客户无疑会选择这种方式，而英特尔代工是少数几家提供此类服务的公司之一。为使英特尔晶圆代工成为一家成功的美国芯片公司所做的工作正在逐步取得成效，如今，凭借其芯片和先进封装技术，英特尔团队更有能力利用外部规模。⭐中国半导体，未来可期⭐来源：未来半导体","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.43.1","shortVersion":"4.43.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2608389284","isCrawlerRequest":true}