消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产,部分其它先进封装受影响

IT之家02-04

IT之家 2 月 4 日消息,台媒《电子时报》1 月 29 日报道称,台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定,对此前的先进封装产能规划进行调整,计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛,最大客户英伟达自不必谈,AI ASIC 的产能也正加速增长。...

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