截至2026年2月3日收盘，气派科技(688216)报收于30.8元，上涨0.98%，换手率5.5%，成交量5.84万手，成交额1.79亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：2月3日主力资金净流出983.99万元，占总成交额5.5%。
- 来自机构调研要点：公司目前来料订单创新高，主要产品订单以大消费类为主，包括手机、家电、蓝牙、电源管理等。
- 来自机构调研要点：2026年公司是否扭亏，取决于行业景气度持续性及产品价格调整进展。
交易信息汇总
资金流向
2月3日主力资金净流出983.99万元，占总成交额5.5%；游资资金净流出393.31万元，占总成交额2.2%；散户资金净流入1377.3万元，占总成交额7.7%。
机构调研要点
- 受2020~2021年半导体行业爆发式增长影响，产能无序扩张与去库存导致封测价格大幅下降；经过三年多去库存，终端需求回升，自2025年四季度起订单逐步饱满，行业整体趋暖。
- AI、算力、存储等对先进封装的需求上升，挤占传统封装产能，利好行业整体发展；公司当前来料订单创历史新高。
- 当前AI驱动的发展不同于2021年传统封装需求激增，本轮以先进封装为主；公司正根据终端需求变化调整产品与产能结构。
- 当前订单以大消费类产品为主，涵盖手机、家电、蓝牙、电源管理，同时涉及存储、储能、工控、5G通讯等领域。
- 消费电子需求持续增长，国内外封测产量稳步提升，行业态势向好。
- 2026年公司将着力扩大规模，结合行业回暖及原材料、设备涨价趋势，适时推进产品价格调整，并优化产品结构与产能配置。
- 在手订单统计范围包括客户已下单的晶圆及已寄存公司待转化订单的晶圆。
- 公司力争2026年实现扭亏，最终结果将视行业景气度延续情况及产品调价进度而定。
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