截至2026年1月30日收盘，龙图光罩（688721）报收于47.89元，较上周的50.69元下跌5.52%。本周，龙图光罩1月26日盘中最高价报50.98元。1月30日盘中最低价报47.07元。龙图光罩当前最新总市值63.93亿元，在半导体板块市值排名147/171，在两市A股市值排名2902/5184。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越。
- 来自机构调研要点：65nm产品已开始送样验证，40nm生产设备布局完成。
- 来自机构调研要点：珠海工厂二期主体厂房已于2025年9月封顶，按计划推进。
- 来自机构调研要点：公司正推动国产石英基板验证与导入，降低供应链风险。
- 来自机构调研要点：未来高端产品占比提升将带动毛利率修复。
机构调研要点
公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM和 iF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产替代需求。
珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于2025年9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。
认证流程主要包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常6-12个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。
目前国内高纯石英基板在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面与高端光罩要求仍存差距，根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。公司乐见并支持国内高端基板技术突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，将积极稳妥推进合格国产基板的验证与导入工作。
公司2025年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致。未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成本结构。
关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司已建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。
全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家合计占据超过80%以上的份额。公司作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上。
PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM仅通过透光与不透光的二元结构转移图形，其物理极限在高端制程中会导致图形边缘光学干扰。而PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区光强抵消更彻底，显著提升成像对比度和分辨率，适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
精彩评论