高盛：地平线芯片高层交流纪要

52RD01-29

一、产品开发进展下一代芯片（Journey7）：正在设计基于新一代BPU（脑处理单元）平台的Journey7芯片。目标算力：1,500 至 2,000TOPS，以支持车企提升智能驾驶等级。关键时间节点：目标在2027年上半年完成流片（tapeout）。集成式芯片：正在开发集成智能座舱与智能驾驶功能的芯片解决方案，旨在对标高通（Qualcomm）。计划推出时间：2026年第二季度。二、 2026年...

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