算力航母：英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠解决能耗瓶颈

IT之家01-31

IT之家1月31日消息，英特尔代工服务(Intel Foundry)本周发布技术文档，展示“AI芯片测试载具”，用于验证其在先进封装领域的制造能力。　　 IT之家援引博文介绍，测试载具(Test Vehicle)并非是指最终上市销售的商品，而是为了验证制造工艺、设计思路是否可行而制造出来的“工程样机”，就像汽车厂商发布的概念车或测试车。　　根据技术文档，该测试载具的系统级封装(SiP)拥有8倍光罩...

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