三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌

华尔街见闻01-29

全球两大DRAM芯片制造商三星电子与SK海力士周四发出警告，由AI数据中心建设驱动的强劲需求，正在挤占用于传统消费电子产品的存储芯片产能，这可能导致全球PC与智能手机面临供应短缺。这两家合计占据全球约三分之二DRAM市场份额的巨头表示，为优先满足利润率更高的高端服务器存储芯片（如HBM）订单，用于个人电脑和手机的常规DRAM芯片供应将持续紧张。苹果等主要消费电子品牌是其核心客户，供应链风险正在...

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Seong预警称，2026年将是“充满挑战的一年”，预计今年全球智能手机出货量将大致持平，且存在因内存芯片成本上升而被迫下调出货预期的风险。\n产能向AI芯片倾斜\n当前AI基础设施建设的激烈竞争，正引导全球主要芯片制造商将产能战略性地转向利润率更高的高带宽内存（HBM）等AI服务器专用产品，这一结构性调整导致用于传统消费电子领域的常规DRAM芯片供应持续遭受挤压。以三星电子为例，其在第四季度已明确优先保障服务器客户的需求，并计划在未来继续提升AI相关产品的产能占比，此举可能进一步限制常规内存的产量。\n此外，行业供给面的紧张局势因制造商保守的扩产策略而加剧。自2017年上一轮超级周期后经历激进扩张带来的行业阵痛以来，芯片制造商在新增产能方面普遍持审慎态度。三星表示，这一谨慎的资本开支导向预计将在2026年及2027年延续，意味着产能扩张在可预见的未来仍将保持有限，难以快速缓解由需求结构转换所引发的供应短缺。\nHBM市场竞争白热化\n三星电子正积极扩张其在AI内存芯片市场的版图，力图缩小与领先者SK海力士在利润丰厚的高带宽内存（HBM）领域的份额差距。据麦格理股票研究数据，SK海力士去年以约61%的市场份额主导HBM芯片市场，三星占比为19%，美光约占20%。目前，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商。\n面对竞争，SK海力士周四明确表示，其目标是在下一代HBM4芯片中保持“压倒性”的市场份额，这凸显了双方在决定未来AI算力基础的先进存储芯片领域，竞争正日趋白热化。\n市场同时关注另一关键动向：苹果公司将于当地时间周四美股盘后发布季度财报，投资者期待管理层就如何应对当前全球内存芯片供应紧张的局面发表评论，这或将揭示消费电子巨头面临的供应链压力及其应对策略。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[{"id":527347095843272,"gmtCreate":1769754985022,"gmtModify":1769754986795,"author":{"id":"3463446769405484","authorId":"3463446769405484","name":"零点博弈资本","avatar":"https://static.tigerbbs.com/4872d62b52bc24d392619a9db00f4808","vip":1,"crmLevel":8,"crmLevelSwitch":1,"idStr":"3463446769405484","authorIdStr":"3463446769405484"},"htmlText":"做空<a 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class=\"meta\">\n\n\n2026-01-29 22:15 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://wallstreetcn.com/articles/3764505><strong>华尔街见闻</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>全球两大DRAM芯片制造商三星电子与SK海力士周四发出警告，由AI数据中心建设驱动的强劲需求，正在挤占用于传统消费电子产品的存储芯片产能，这可能导致全球PC与智能手机面临供应短缺。\n这两家合计占据全球约三分之二DRAM市场份额的巨头表示，为优先满足利润率更高的高端服务器存储芯片（如HBM）订单，用于个人电脑和手机的常规DRAM芯片供应将持续紧张。苹果等主要消费电子品牌是其核心客户，供应链风险正在...</p>\n\n<a href=\"https://wallstreetcn.com/articles/3764505\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/f5e8aba7de194dc92d26747c1cfec057","relate_stocks":{"BK4588":"碎股","SNDK":"闪迪","SSNLF":"三星电子","MUU":"2倍做多MU ETF-Direxion","BK4585":"ETF&股票定投概念","09347":"南方两倍做空三星电子(美元)","WDC":"西部数据","BK4535":"淡马锡持仓","STX":"希捷科技","SMSD.UK":"三星电子","MUD":"1倍做空MU ETF-Direxion","BK4209":"餐馆","07747":"南方两倍做多三星电子","MU":"美光科技","MULL":"2倍做多MU 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Seong预警称，2026年将是“充满挑战的一年”，预计今年全球智能手机出货量将大致持平，且存在因内存芯片成本上升而被迫下调出货预期的风险。\n产能向AI芯片倾斜\n当前AI基础设施建设的激烈竞争，正引导全球主要芯片制造商将产能战略性地转向利润率更高的高带宽内存（HBM）等AI服务器专用产品，这一结构性调整导致用于传统消费电子领域的常规DRAM芯片供应持续遭受挤压。以三星电子为例，其在第四季度已明确优先保障服务器客户的需求，并计划在未来继续提升AI相关产品的产能占比，此举可能进一步限制常规内存的产量。\n此外，行业供给面的紧张局势因制造商保守的扩产策略而加剧。自2017年上一轮超级周期后经历激进扩张带来的行业阵痛以来，芯片制造商在新增产能方面普遍持审慎态度。三星表示，这一谨慎的资本开支导向预计将在2026年及2027年延续，意味着产能扩张在可预见的未来仍将保持有限，难以快速缓解由需求结构转换所引发的供应短缺。\nHBM市场竞争白热化\n三星电子正积极扩张其在AI内存芯片市场的版图，力图缩小与领先者SK海力士在利润丰厚的高带宽内存（HBM）领域的份额差距。据麦格理股票研究数据，SK海力士去年以约61%的市场份额主导HBM芯片市场，三星占比为19%，美光约占20%。目前，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商。\n面对竞争，SK海力士周四明确表示，其目标是在下一代HBM4芯片中保持“压倒性”的市场份额，这凸显了双方在决定未来AI算力基础的先进存储芯片领域，竞争正日趋白热化。\n市场同时关注另一关键动向：苹果公司将于当地时间周四美股盘后发布季度财报，投资者期待管理层就如何应对当前全球内存芯片供应紧张的局面发表评论，这或将揭示消费电子巨头面临的供应链压力及其应对策略。","news_type":1,"symbols_score_info":{"SMSD.UK":2,"07709":2,"MUU":2,"07747":2,"MULL":2,"WDC":2,"SNDK":2,"09347":2,"MUD":2,"MU":2,"STX":2,"SSNLF":2}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"isCommentEnd":false,"newsSizeData":{"likeSize":2,"commentSize":1,"repostSize":1,"favoriteSize":6,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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