2026 年 1 月,在旧金山举行的 IEDM 2025(国际电子元件会议)上,NVIDIA(英伟达)公布了一项关于光互连技术的最新试算结果。 针对计划于 2027 年投入市场的下一代 AI 服务器,英伟达的数据显示,相较于传统的可插拔光模块(Pluggable),采用CPO(Co-Packaged Optics,光电共封装)技术可将数据传输功耗降低约70%,并将互连成本缩减至原来的1/10。这一...
网页链接2026 年 1 月,在旧金山举行的 IEDM 2025(国际电子元件会议)上,NVIDIA(英伟达)公布了一项关于光互连技术的最新试算结果。 针对计划于 2027 年投入市场的下一代 AI 服务器,英伟达的数据显示,相较于传统的可插拔光模块(Pluggable),采用CPO(Co-Packaged Optics,光电共封装)技术可将数据传输功耗降低约70%,并将互连成本缩减至原来的1/10。这一...
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