证券之星消息,北京君正(300223)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘,请问公司3D DRAM是采用TSV+混合键合技术吗?支持存算一体与NPU协同?
北京君正回复:您好!是采用TSV+混合键合技术,支持与NPU协调。谢谢!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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北京君正回复:您好!是采用TSV+混合键合技术,支持与NPU协调。谢谢!
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