蓝箭电子：公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究

证券之星01-28

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的第三代半导体封装技术、公司的SiC、GaN封装技术在新能源汽车、光伏、储能等领域的技术优势和市场前景如何？

蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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