股市必读:容大感光(300576)1月27日董秘有最新回复

证券之星01-28

截至2026年1月27日收盘,容大感光(300576)报收于42.35元,上涨1.66%,换手率5.7%,成交量13.27万手,成交额5.53亿元。

董秘最新回复

投资者: 请问董秘:作为PCB光刻胶领域国内第一世界第二的龙头及光刻胶产品线最全的企业,贵司2024年定增募资2.44亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目及IC载板阻焊干膜光刻胶研发能力提升项目、请问目前这两个项目进展如何?预计何时能对公司在高端光刻胶领域的市场份额产生积极正面的占有率提升?谢谢回答。董秘: 您好,公司2024年定增募集资金于2025年1月份到账,主要用于公司高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目,其中:①高端感光线路干膜光刻胶建设项目建设期为2.5年,包括产线规划、设备选型订购、设备安装调试、生产试运行等内容,该项目目前正在有序推进中。根据公司披露于巨潮资讯网的《2024年度以简易程序向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》(以下简称“《募集说明书》”)的审慎预测,该项目预计在项目建设期第3年(即2027年)开始投产,达产节奏将遵循从客户验证、小批量试产到规模化供应的客观规律,产能爬坡是一个逐步的过程,在第6年可实现满负荷生产。上述预测是基于项目可行性研究及当时市场环境进行的测算,未来实际经营业绩可能受到国家政策、行业竞争、市场需求、产品价格波动等多方面因素影响,具有一定不确定性,敬请广大投资者注意投资风险,理性判断。②IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目目前也在稳步推进中,该项目为研发能力提升项目,不直接产生经济效益。项目建成后,将显著提升公司IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶业务的技术水平和研发能力,公司未来的产品矩阵将有望得以进一步拓展,有利于持续提高公司产品竞争力,推动公司长远高质量发展。感谢您的关注。投资者: 关于1月22日公司发布的信息,是否有公司债务重组的可能?董秘: 您好,公司于2026年1月22日披露《关于控股子公司注销完成的公告》,系控股子公司广东正奇新材料有限公司完成正常的工商注销程序,该事项未涉及债务重组业务,感谢您的关注。投资者: 请问 贵公司国内湿膜光刻胶占比多少?高端干膜光刻胶攻坚进展到什么程度?董秘: ①我们的理解,湿膜光刻胶即为液态PCB光刻胶(主要包括线路光刻胶、阻焊光刻胶等)。根据公司公开披露信息及行业统计数据,在湿膜光刻胶领域,公司产品约占国内市场50%左右的份额,位居国内领先地位。②公司已完成部分高端干膜光刻胶的实验室开发,相关产品性能指标(如分辨率、附着力、显影性能等)已初步达到行业标准,部分产品已通过下游客户的初步测试验证。但需要强调的是,高端干膜光刻胶市场长期被日韩企业垄断,国产替代需要经历完整的产品验证、批量试用、稳定供货等阶段,目前整体仍处于国产替代的攻坚突破期。

当日关注点

  • 来自【交易信息汇总】:1月27日主力资金净流入1987.95万元,呈现明显吸筹迹象。

交易信息汇总

资金流向

1月27日主力资金净流入1987.95万元;游资资金净流出1302.73万元;散户资金净流出685.23万元。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法