德邦科技（688035）披露募投项目变更公告，1月27日股价上涨3.29%

截至2026年1月27日收盘，德邦科技（688035）报收于58.47元，较前一交易日上涨3.29%，最新总市值为83.17亿元。该股当日开盘56.22元，最高58.76元，最低54.19元，成交额达3.92亿元，换手率为4.88%。

近日，德邦科技披露《2026年第一次临时股东会会议资料》。公告显示，公司拟将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，新项目实施主体为公司全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，项目总投资23,049.54万元，拟使用原项目剩余募集资金6,236.99万元，超出部分由深圳德邦以自有或自筹资金补足。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。该议案已通过董事会相关会议审议，并提交股东大会审议。

最新公告列表

• 《烟台德邦科技股份有限公司2026年第一次临时股东会会议资料》

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