截至2026年1月23日收盘，颀中科技（688352）报收于15.38元，较上周的14.14元上涨8.77%。本周，颀中科技1月20日盘中最高价报17.07元，股价触及近一年最高点。1月19日盘中最低价报14.09元。颀中科技当前最新总市值182.87亿元，在半导体板块市值排名92/170，在两市A股市值排名1188/5182。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：颀中科技因日收盘价格涨幅达15%登上龙虎榜。
- 来自机构调研要点：公司计划实施“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”以提升铜镍金凸块产能。
- 来自机构调研要点：非显示业务主要客户包括南芯半导体、纳芯微、圣邦微等多家知名芯片企业。
- 来自公司公告汇总：公司拟使用募集资金向全资子公司提供不超过42,800万元无息借款用于募投项目。
- 来自公司公告汇总：颀中科技调整募投项目投入金额，实际募集资金净额为83,879.01万元。
交易信息汇总
沪深交易所2026年1月20日公布的交易公开信息显示，颀中科技（688352）因有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。
机构调研要点
公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给，进一步完善在显示驱动芯片封测业务的整体布局。
在非显示类芯片封测领域，公司依托凸块制造、晶圆减薄等工艺积累，积极布局“FSM+BGBM+Cu Clip”先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，拓宽功率芯片应用领域，提升全制程服务能力。
公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、硅力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
公司的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU、MEMS等芯片，可广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域。
2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限均为20年。
目前公司客户一般提供约3个月的需求预测。
公司拟以自有资金5,000万元对禾芯集成进行增资，认缴新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，旨在实现客户资源拓展、技术能力互补和先进封装生态完善。
公司公告汇总
颀中科技于2026年1月16日召开董事会，审议通过使用自有外汇支付可转换公司债券募投项目所需资金，并以募集资金等额置换的议案。募集资金总额85,000.00万元，实际募集资金净额83,879.01万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。因部分设备需境外采购且以外币支付，公司将使用自有外汇先行支付，再由募集资金专户等额置换。
公司审议通过使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司苏州颀中提供不超过42,800万元的无息借款，用于实施“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”。借款期限自实际借款之日起至项目实施完成之日止，仅限用于募投项目。该事项已获保荐人无异议意见。
公司拟使用自有资金5,000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行增资，认缴新增注册资本2,600万元，增资完成后持股2.27%。本次投资旨在拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，优化战略布局。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议，目前投资仍处于洽谈阶段，相关协议尚未签署。
公司审议通过调整可转换公司债券募投项目拟投入募集资金金额的议案。实际募集资金净额为838,790,094.34元，对两个项目投入金额进行调整：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目由41,900.00万元调至41,079.01万元，颀中科技（苏州）先进功率及倒装芯片封测技术改造项目由43,100.00万元调至42,800.00万元。本次调整未改变募集资金用途，不影响项目实施。
公司预计2026年度与关联方发生日常关联交易，总金额预计为10,720万元，主要包括向颀邦科技股份有限公司销售产品、采购原材料及向合肥颀材科技有限公司承租房屋等。关联交易遵循市场定价原则，不影响公司独立性。该事项已获董事会及独立董事审议通过，尚需提交股东会审议。
公司审议通过使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案。同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8,899.63万元及已支付发行费用431.37万元，合计9,331.00万元（不含税）。本次置换时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合监管要求。该事项已由天职国际会计师事务所出具鉴证报告，董事会审计委员会、保荐人均发表无异议意见。
公司发布关于可转债投资者适当性要求的风险提示公告。“颀中转债”自2026年5月7日起可转换为公司股份。公司为科创板上市公司，参与转股的投资者须符合科创板股票投资者适当性管理要求，否则存在无法转股的风险。可转债已于2025年11月21日在上交所上市，债券简称为“颀中转债”，代码118059。
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