雷递网 雷建平 1月26日聚辰半导体股份有限公司(简称:“聚辰半导体”)日前递交招股书,准备在港交所上市。聚辰半导体已在A股上市,截至今日收盘,聚辰股份的股价为164.33元,市值为260亿元。截至2023年12月31日止年度,聚辰半导体宣派或支付的股息总额为1.07亿元,截至2024年12月31日止年度为3150万元,以及截至2025年9月30日止九个月为4740万元。9个月营收9.33亿 利润...
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